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1. (WO2004004430) PROCESS FOR CREATING HOLES IN POLYMERIC SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/004430    International Application No.:    PCT/US2003/020477
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 27.06.2003
Chapter 2 Demand Filed:    27.01.2004    
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: PPG INDUSTRIES OHIO, INC. [US/US]; 3800 West 143rd Street, Cleveland, OH 44111 (US)
Inventors: OLSON, Kevin, C.; (US).
WANG, Alan, E.; (US)
Agent: ALTMAN, Deborah, M.; One PPG Place, Pittsburgh, PA 15272 (US)
Priority Data:
10/183,674 27.06.2002 US
Title (EN) PROCESS FOR CREATING HOLES IN POLYMERIC SUBSTRATES
(FR) PROCEDE DE CREATION DE TROUS DANS DES SUBSTRATS POLYMERES
Abstract: front page image
(EN)Provided is a process for creating a via through a substrate including the steps of (a) providing a substantially void-free film of a curable composition; (b) applying a resist onto the curable film; (c) imaging the resist in predetermined locations; (d) developing the resist to expose predetermined areas of the curable film; (e) removing the exposed areas of the curable film to form holes through the curable film; and (f) heating the curable film of step (e) to a temperature and for a time sufficient to cure the curable composition. Also disclosed is a process of fabricating a circuit assembly which includes building patterned circuit layers upon a substrate that has vias provided by the aformentioned process.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de créer un trou d'interconnexion à travers un substrat, qui consiste a) à fournir un film d'une composition durcissable sensiblement sans vides; b) à appliquer une résine sur ledit film durcissable; c) à former des images sur la résine à des emplacements prédéterminés; d) à développer cette résine afin d'exposer des zones prédéterminées du film durcissable; e) à retirer les zones exposées du film durcissable afin de former des trous à travers le film durcissable; et f) à chauffer le film durcissable obtenu à l'étape e) à une température et pendant une durée suffisantes pour durcir la composition durcissable. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'ensemble circuit consistant à construire des couches de circuit à motifs sur un substrat doté de trous de connexion produits à l'aide du procédé précité.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)