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1. (WO2004004428) PROCESS FOR FABRICATING CIRCUIT ASSEMBLIES USING ELECTRODEPOSITABLE DIELECTRIC COATING COMPOSITIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/004428    International Application No.:    PCT/US2003/020357
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 27.06.2003
Chapter 2 Demand Filed:    27.01.2004    
IPC:
H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01)
Applicants: PPG INDUSTRIES OHIO, INC. [US/US]; 3800 West 143rd Street, Cleveland, OH 44111 (US)
Inventors: MCCOLLUM, Gregory J.; (US).
MORIARITY, Thomas C.; (US).
OLSON, Kevin C.; (US).
SANDALA, Michael G.; (US).
WANG, Alan E.; (US).
ZAWACKY, Steven R.; (US)
Agent: ALTMAN, Deborah M.; One PPG Place, Pittsburgh, PA 15272 (US)
Priority Data:
10/184,192 27.06.2002 US
Title (EN) PROCESS FOR FABRICATING CIRCUIT ASSEMBLIES USING ELECTRODEPOSITABLE DIELECTRIC COATING COMPOSITIONS
(FR) PROCEDE POUR FABRIQUER DES CIRCUITS AU MOYEN DE COMPOSITIONS DE REVETEMENT DIELECTRIQUE POUVANT ETRE ELECTRODEPOSEE
Abstract: front page image
(EN)Provided is a process for forming metallized vias in a substrate including the steps of (I) applying to an electroconductive substrate an electrodepositable coating composition onto all exposed surfaces of the substrate to form a conformal dielectric coating; (II) ablating a surface of the dielectric coating to expose a section of the substrate; (III) applying a layer of metal to all surfaces to form metallized vias in the substrate. Also disclosed are processes for fabricating a circuit assembly which include the application of an electrodoepositable coating composition onto exposed surfaces of the substrate/core to form a conformal dielectric coating thereon. The electrodepositable coating composition includes a resinous phase dispersed in an aqueous phase, where the resinous phase has a covalently bonded halogen content of at least 1 percent by weight. The dielectric coating derived therefrom has a low dielectric constant and low dielectric loss factor.
(FR)L'invention concerne un procédé de formage d'orifices métallisés dans un substrat comprenant les suivantes : (I) appliquer une composition de revêtement pouvant être électrodéposée sur un substrat électroconducteur sur toutes les surfaces exposées du substrat pour former un revêtement diélectrique conforme ; (II) ablater une surface du revêtement diélectrique pour exposer une partie du substrat ; (III) appliquer une couche de métal sur toutes les surfaces pour former des orifices métallisés dans le substrat. L'invention concerne également des procédés de fabrication d'un circuit qui comprend l'application d'une composition de revêtement pouvant être électrodéposée sur des surfaces exposées du substrat/noyau pour former un revêtement diélectrique conforme. Ladite composition de revêtement pouvant être électrodéposée comprend une phase résineuse dispersée dans une phase aqueuse, ladite phase résineuse présentant un contenu halogène lié de manière covalente d'au moins 1% en poids. Ledit revêtement diélectrique dérivé de ce dernier présente une constante diélectrique faible et un facteur de perte diélectrique faible.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)