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1. (WO2004004079) METHOD FOR JOINING LACQUERED WIRES IN AN ELECTRICALLY CONDUCTING MANNER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/004079    International Application No.:    PCT/EP2003/006915
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 30.06.2003
Chapter 2 Demand Filed:    21.01.2004    
IPC:
H01R 43/02 (2006.01)
Applicants: STAPLA ULTRASCHALLTECHNIK GMBH [DE/DE]; Am Südpark 7c, 65451 Kelsterbach (DE) (For All Designated States Except US).
STAPEL, Anton [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: STAPEL, Anton; (DE)
Agent: STOFFREGEN, Hans-Herbert; Friedrich-Ebert-Anlage 11b, 63450 Hanau (DE)
Priority Data:
102 29 565.4 01.07.2002 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM ELEKTRISCH LEITENDEN VERBINDEN VON LACKIERTEN DRÄHTEN
(EN) METHOD FOR JOINING LACQUERED WIRES IN AN ELECTRICALLY CONDUCTING MANNER
(FR) PROCEDE POUR RELIER DE MANIERE ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE DES FILS VERNIS
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden von zumindest zwei mit einem Isolierlack versehenen Drähten (lackierte Drähte). Um mehrere lackierte Drähte untereinander verbinden zu können, ohne dass zwischen diesen ein elektrisch leitendes Verbindungsteil verläuft und ohne dass zuvor der Lack entfernt werden muss, wird vorgeschlagen, dass die lackierten Drähte in ihren zu verbindenden Bereichen von einem elektrisch leitenden Material zumindest bereichsweise umschlossen werden und dass anschließend durch Ultraschalleinwirkung die Drähte mit dem Material bei gleichzeitigem Aufbrechen des Isolierlacks kraftschlüssig verbunden werden.
(EN)The invention relates to a method for joining in an electrically conducting manner at least two wires that are provided with an insulating lacquer (lacquered wires). In order to be able to interconnect several lacquered wires without using an electrically conducting joining piece therebetween and without having to remove the lacquer first, at least some of the areas of the lacquered wires, which are to be joined, are enveloped by an electrically conducting material, whereupon the wires are connected in a positive manner to the material by applying ultrasound while breaking up the insulating lacquer.
(FR)L'invention concerne un procédé pour relier de manière électriquement conductrice au moins deux fils recouverts d'un vernis isolant (fils vernis). Selon l'invention, pour qu'il soit possible de relier plusieurs fils vernis sans utiliser d'élément de liaison électriquement conducteur et sans qu'il soit nécessaire de retirer le vernis au préalable, au moins une partie des zones des fils vernis destinées à être reliées est enveloppée d'un matériau électriquement conducteur, puis les fils sont reliés par liaison de force à ce matériau par application d'ultrasons et rupture simultanée du vernis isolant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)