WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2004004001) MICROSTRUCTURAL COMPONENT, ESPECIALLY MICROSTRUCTURED HIGH-FREQUENCY COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/004001    International Application No.:    PCT/DE2003/001015
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 27.03.2003
IPC:
H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
REIMANN, Mathias [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHWEGLER, Leonore [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ULM, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
DENIZ, Huersen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MUELLER-FIEDLER, Roland [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: REIMANN, Mathias; (DE).
SCHWEGLER, Leonore; (DE).
ULM, Markus; (DE).
DENIZ, Huersen; (DE).
MUELLER-FIEDLER, Roland; (DE)
Priority Data:
102 29 038.5 28.06.2002 DE
Title (DE) MIKROSTRUKTURBAUELEMENT, INSBESONDERE MIKROSTRUKTURIERTES HOCHFREQUENZBAUELEMENT
(EN) MICROSTRUCTURAL COMPONENT, ESPECIALLY MICROSTRUCTURED HIGH-FREQUENCY COMPONENT
(FR) COMPOSANT MICROSTRUCTURE, EN PARTICULIER COMPOSANT A HAUTE FREQUENCE MICROSTRUCTURE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Mikrostrukturbauelement (5), insbesondere ein mikrostrukturiertes Hochfrequenz­bauelement, mit einem Grundkörper (11) vorgeschlagen, auf dem bereichsweise eine insbeson­dere planare Leiterstruktur (17, 17', 17', 17'') angeordnet ist. Weiter ist ein Dichtungsbereich (16) vorgesehen, in dem die Leiterstruktur (17, 17', 17', 17'') von dem Grundkörper (11) und einem Glas (19) umschlossen ist. Die mit dem Glas (19) eingeschlossene Leiterstruktur (17, 17', 17', 17'') dient vor allem als hermetisch dichte Durchführung für hochfrequente elektromag­netische Wellen aus dem Innenraum (21) eines verkappten Bauteils (12) oder Sensorelementes.
(EN)The invention relates to a microstructural component (5), especially a microstructured high-frequency component, comprising a base body (11) on which an especially planar conductor structure (17, 17', 17', 17' ) is partially arranged. A seal area (16) is also provided wherein the conductor structure (17, 17', 17', 17' ) is enclosed by the base body (11) and glass (19). The conductor structure (17, 17', 17', 17' ), which is enclosed by the glass (19), is primarily used as a hermetically sealed leadthrough for high-frequency electromagnetic waves from the inner chamber (21) of a capped component (12) or sensor element.
(FR)Composant microstructuré (8), en particulier composant à haute fréquence microstructuré, qui comporte un corps de base (11) sur des parties duquel est disposée une structure conductrice (17, 17', 17', 17' ) spécifiquement plane. Ledit composant comporte également une zone d'étanchéité (16) dans laquelle la structure conductrice (17, 17', 17', 17' ) est entourée par le corps de base (11) et par du verre (19). Ladite structure conductrice (17, 17', 17', 17' ) enfermée dans le verre (19) sert avant tout de passage hermétique pour des ondes électromagnétiques à haute fréquence provenant de l'espace interne (21) d'un composant (12) ou d'un élément capteur encapsulé.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)