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1. (WO2004003999) WEARABLE SILICON CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/003999    International Application No.:    PCT/IB2003/002557
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 06.06.2003
IPC:
A41D 1/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL).
U.S. PHILIPS CORPORATION [US/US]; 1251 Avenue of the Americas, New York, NY 10510-8001 (US) (AE only)
Inventors: MARMAROPOULOS, George; (US).
VAN HEERDEN, Clive; (US)
Common
Representative:
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.; c/o WAXLER, Aaron, Philips Intellectual Property & Standards, 580 White Plains Road, Tarrytown, NY 10591 (US)
Priority Data:
10/184,510 28.06.2002 US
Title (EN) WEARABLE SILICON CHIP
(FR) PUCE ELECTRONIQUE PRETE A PORTER
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor chip package and method of providing same including a semiconductor die, an insulating package body encapsulating the semiconductor die, and an aperture extending through and between opposing sides of the package body, wherein at least a portion of an inner surface of the aperture is electrically connected to the semiconductor die. The chip package can be attached to an article or clothing using conducting thread.
(FR)L'invention porte sur un boîtier de puce à semi-conducteurs et sur un procédé de fabrication correspondant, comprenant une matrice à semi-conducteurs, un corps de boîtier isolant qui renferme la matrice à semi-conducteurs, et appareil qui s'étend à travers et entre les côtés opposés du corps de boîtier, au moins une partie d'une surface interne de l'ouverture étant électriquement connectée à la matrice à semi-conducteurs. Le boîtier de puce peut être fixé à un article ou un vêtement au moyen d'un fil conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)