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Pub. No.:    WO/2004/003993    International Application No.:    PCT/JP2003/008051
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 25.06.2003
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Bldg.,, 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8222 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAUCHI, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMAUCHI, Akira; (JP).
MORI, Toshihiro; (JP)
Agent: BAN, Toshimitsu; Ban & Associates, Shinko Bldg., 1-9, Nishishinjuku 8-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Priority Data:
2002-192127 01.07.2002 JP
2002-292262 04.10.2002 JP
(JA) 実装方法および実装装置
Abstract: front page image
(EN)A packaging method and a packaging system arranged such that when objects being bonded, i.e. electrodes, are bonded by fusing solder thermally in a nonconductive adhesive, at least one object being bonded, i.e. electrode A, is formed of a projecting metal layer unfusible at the melting point of solder and a solder layer formed thereon prior to packaging and, at the time of packaging, the electrode A is abutted against the other object being bonded, i.e. electrode B, the solder layer is fused thermally and then the electrodes A and B are bonded while pressing the objects being bonded against each other or controlling the height thereof. High-accuracy, low-damage packaging can be ensured with a low pressure even for an object being bonded having electrodes arranged at a fine pitch and a target packaging height can be ensured with high accuracy while eliminating the need for delicate pressure control, resulting in a desired bonding state.
(FR)Cette invention concerne un procédé et un système d'encapsulation selon lesquels lorsque des objets à assembler, tels que des électrodes, sont assemblés par fusion thermique de brasure dans un adhésif non conducteur, au moins un objet à assembler, par exemple l'électrode A, est composé d'une couche de métal saillante non fusible au point de fusion de la brasure et d'une couche de brasure formée sur la couche de métal avant l'encapsulation. Au moment de l'encapsulation, l'électrode A va s'appuyer contre l'autre objet à assembler, par exemple l'électrode B, la couche de brasure est fondue thermiquement puis les électrodes A et B sont assemblées, les objets à assembler étant pressés l'un contre l'autre ou la hauteur des objets étant contrôlée. Cette invention permet ainsi d'obtenir une encapsulation de grande précision et de faible dégradation avec une faible pression, même pour un objet assemblé comportant des électrodes placées au niveau d'un pas fin, et de garantir une hauteur d'encapsulation cible avec une grande précision tout en éliminant le besoin de régler délicatement la pression, ce qui permet d'obtenir un état d'assemblage souhaité.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)