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1. (WO2004003993) PACKAGING METHOD AND PACKAGING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/003993    International Application No.:    PCT/JP2003/008051
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 25.06.2003
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Bldg.,, 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8222 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAUCHI, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMAUCHI, Akira; (JP).
MORI, Toshihiro; (JP)
Agent: BAN, Toshimitsu; Ban & Associates, Shinko Bldg., 1-9, Nishishinjuku 8-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Priority Data:
2002-192127 01.07.2002 JP
2002-292262 04.10.2002 JP
Title (EN) PACKAGING METHOD AND PACKAGING SYSTEM
(FR) PROCEDE ET SYSTEME D'ENCAPSULATION
(JA) 実装方法および実装装置
Abstract: front page image
(EN)A packaging method and a packaging system arranged such that when objects being bonded, i.e. electrodes, are bonded by fusing solder thermally in a nonconductive adhesive, at least one object being bonded, i.e. electrode A, is formed of a projecting metal layer unfusible at the melting point of solder and a solder layer formed thereon prior to packaging and, at the time of packaging, the electrode A is abutted against the other object being bonded, i.e. electrode B, the solder layer is fused thermally and then the electrodes A and B are bonded while pressing the objects being bonded against each other or controlling the height thereof. High-accuracy, low-damage packaging can be ensured with a low pressure even for an object being bonded having electrodes arranged at a fine pitch and a target packaging height can be ensured with high accuracy while eliminating the need for delicate pressure control, resulting in a desired bonding state.
(FR)Cette invention concerne un procédé et un système d'encapsulation selon lesquels lorsque des objets à assembler, tels que des électrodes, sont assemblés par fusion thermique de brasure dans un adhésif non conducteur, au moins un objet à assembler, par exemple l'électrode A, est composé d'une couche de métal saillante non fusible au point de fusion de la brasure et d'une couche de brasure formée sur la couche de métal avant l'encapsulation. Au moment de l'encapsulation, l'électrode A va s'appuyer contre l'autre objet à assembler, par exemple l'électrode B, la couche de brasure est fondue thermiquement puis les électrodes A et B sont assemblées, les objets à assembler étant pressés l'un contre l'autre ou la hauteur des objets étant contrôlée. Cette invention permet ainsi d'obtenir une encapsulation de grande précision et de faible dégradation avec une faible pression, même pour un objet assemblé comportant des électrodes placées au niveau d'un pas fin, et de garantir une hauteur d'encapsulation cible avec une grande précision tout en éliminant le besoin de régler délicatement la pression, ce qui permet d'obtenir un état d'assemblage souhaité.
(JA)被接合物の電極同士を、非導電性接着剤中にて、加熱によるハンダ溶融を介して接合するに際し、実装前に、少なくとも一方の被接合物の電極Aを、ハンダ溶融温度では溶融しない突出した金属層と、該金属層上に積層されたハンダ層とから形成し、実装時に、該電極Aを他方の被接合物の電極Bに非導電性接着剤中にて当接させ、加熱によりハンダ層を溶融させた後、被接合物同士を加圧あるいは高さコントロールして、電極Aと電極Bを接合する実装方法、および実装装置。電極がファインピッチ化された被接合物に対しても、低圧力にて高精度、低ダメージ実装を可能とし、かつ、微妙な圧力コントロールを不要化しつつ、目標実装高さに高精度に決めることができ、望ましい接合状態を得ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)