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1. (WO2004003965) MEMS CAPPING METHOD AND APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/003965    International Application No.:    PCT/US2002/033811
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 23.10.2002
IPC:
B81B 7/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01)
Applicants: ANALOG DEVICES, INC. [US/US]; One Technology Way, Norwood, MA 02062-9106 (US)
Inventors: FELTON, Lawrence, E.; (US).
FARRELL, Peter, W.; (US).
LUO, Jing; (US).
COLLINS, David, J.; (US).
MARTIN, John, R.; (US).
WEBSTER, William, A.; (US)
Agent: SUNSTEIN, Bruce, D.; Bromberg & Sunstein LLP, 125 Summer Street, Boston, MA 02110-1618 (US)
Priority Data:
10/002,953 23.10.2001 US
Title (EN) MEMS CAPPING METHOD AND APPARATUS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE COIFFAGE DE MEMS
Abstract: front page image
(EN)A MEMS capping method and apparatus uses a cap structure on which is formed a MEMS cavity, a cut capture cavity, and a cap wall. The cap wall is essentially the outer wall of the MEMS cavity and the inner wall of the cut capture cavity. The cap structure is bonded onto a MEMS structure such that the MEMS cavity covers protected MEMS components. The cap structure is trimmed by cutting through to the cut capture cavity from the top of the cap structure without cutting all the way through to the MEMS structure.
(FR)Cette invention concerne un procédé et un dispositif d'encapsulage pour systèmes électromicromécaniques (MEMS) reposant sur l'emploi d'une structure à coiffe sur laquelle est formée une cavité de réception découpée et une paroi de coiffe. La paroi de chapeau est essentiellement la paroi extérieure de la cavité MEMS et la paroi intérieure de la cavité de réception découpée. La structure de coiffe est collée sur la structure MEMS de telle sorte que la cavité MEMS recouvre les composants MEMS protégés. Pour l'ébavurage de la structure de coiffe, on coupe à travers la cavité de réception depuis le haut de ladite structure de coiffe, sans couper de part en part jusqu'à la structure MEMS.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)