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1. (WO2004003664) MASK AND INSPECTION METHOD THEREFOR AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/003664    International Application No.:    PCT/JP2003/008176
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 27.06.2003
IPC:
G03F 1/20 (2012.01), G03F 1/84 (2012.01), H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-0001 (JP) (For All Designated States Except US).
WATANABE, Yoko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OMORI, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWASE, Kazuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AMAI, Keiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIZAWA, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WATANABE, Yoko; (JP).
OMORI, Shinji; (JP).
IWASE, Kazuya; (JP).
AMAI, Keiko; (JP).
YOSHIZAWA, Masaki; (JP)
Agent: SATOH, Takahisa; Sohshin International Patent Office, 4F, Miyaki Bldg., 4-2, Yanagibashi 2-chome, Taito-ku, Tokyo 111-0052 (JP)
Priority Data:
2002-191099 28.06.2002 JP
2003-129523 07.05.2003 JP
Title (EN) MASK AND INSPECTION METHOD THEREFOR AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MASQUE, PROCEDE D'INSPECTION ET PROCEDE DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) マスクおよびその検査方法並びに半導体装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A mask and an inspection method for the mask, capable of a destructive inspection without the need of producing an inspecting mask and a more accurate nondestructive inspection. The mask comprises an exposing thin film having, in a prescribed pattern, a part for transmitting an exposure beam and a part for not transmitting it, a thick film part formed surrounding the exposing thin film and supporting the exposing thin film, and an inspecting thin film having a part for transmitting an exposure beam and a part for not transmitting it, formed on part of the thick film part away from the exposing thin film and being equal in thickness and material to the exposing thin film; an inspection method for the mask using an inspecting thin film; and a production method for a semiconductor device that involves lithographing using the exposing thin film of the mask.
(FR)L'invention concerne un masque et un procédé d'inspection du masque permettant une inspection destructive, sans nécessité de produire un masque d'inspection, ainsi qu'une inspection non destructive plus précise. Le masque comprend une couche mince d'exposition comportant, dans une structure définie, une partie destinée à transmettre un faisceau d'exposition et une partie destinée à ne pas le transmettre, une partie de couche épaisse entourant la couche mince d'exposition et la supportant, et une couche mince d'inspection comportant une partie de transmission d'un faisceau d'exposition et une partie ne le transmettant pas, formées sur une partie de la partie de couche épaisse éloignée de la couche mince d'exposition et étant semblable en épaisseur et en matériau à la couche mince d'exposition. L'invention concerne aussi un procédé d'inspection du masque utilisant une couche mince d'inspection, ainsi qu'un procédé de production d'un dispositif semi-conducteur par lithographie au moyen de la couche mince d'exposition du masque.
(JA)検査用マスクを作製せずに破壊的検査を行うことや、非破壊検査をより正確に行うことが可能となるマスクおよびその検査方法を提供する。露光用ビームの透過部と非透過部を所定のパターンで有する露光用薄膜と、露光用薄膜の周囲に形成された、露光用薄膜を支持する厚膜部分と、露光用ビームの透過部と非透過部を有し、厚膜部分の一部に露光用薄膜と隔てて形成された、露光用薄膜と厚さおよび材質が等しい検査用薄膜とを有するマスク、および検査用薄膜を用いて検査を行うマスクの検査方法、並びにそのマスクの露光用薄膜を用いてリソグラフィを行う半導体装置の製造方法。
Designated States: KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)