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1. (WO2004003239) METHOD FOR SMOOTHING AND POLISHING SURFACES BY TREATING THEM WITH ENERGETIC RADIATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/003239    International Application No.:    PCT/DE2003/002093
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 24.06.2003
IPC:
B24B 1/00 (2006.01), C21D 1/09 (2006.01)
Applicants: FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastrasse 27c, 80686 München (DE) (For All Designated States Except US).
WISSENBACH, Konrad [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WILLENBORG, Edgar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PIRCH, Norbert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WISSENBACH, Konrad; (DE).
WILLENBORG, Edgar; (DE).
PIRCH, Norbert; (DE)
Agent: GAGEL, Roland; Landsberger Str. 480a, 81241 München (DE)
Priority Data:
102 28 743.0 27.06.2002 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM GLÄTTEN UND POLIEREN VON OBERFLÄCHEN DURCH BEARBEITUNG MIT ENERGETISCHER STRAHLUNG
(EN) METHOD FOR SMOOTHING AND POLISHING SURFACES BY TREATING THEM WITH ENERGETIC RADIATION
(FR) PROCEDE POUR LISSER ET POLIR DES SURFACES PAR TRAITEMENT AVEC UN RAYONNEMENT ENERGETIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Glätten und Polieren von Oberflächen durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung, insbesondere Laserstrahlung, bei dem die zu glättende Oberfläche (1) in einer ersten Bearbeitungsstufe unter Einsatz der energetischen Strahlung (3) mit ersten Bearbeitungsparametern zumindest einmal bis zu einer ersten Umschmelztiefe (10) von ca. 5 bis 100 µm umgeschmolzen wird, die größer als eine Strukturtiefe von zu glättenden Strukturen der zu glättenden Oberfläche (1) ist, wobei kontinuierliche Strahlung oder gepulste Strahlung (3) mit einer Pulsdauer ≥ 100µs eingesetzt wird. Das Verfahren ermöglicht es, beliebige dreidimensionale Oberflächen schnell und kostengünstig automatisiert zu polieren.
(EN)The invention relates to a method for smoothing and polishing surfaces by treating them with energetic radiation, especially laser radiation. According to the invention, the surface (1) to be smoothed is remelted at least once in a first treatment step, using the energetic radiation (3) and first treatment parameters, down to a first remelting depth (10) of approximately 5 to 100 $g(m)m which is greater than a structure depth of structures to be smoothed of the surface (1) to be smoothed, whereby a continuous radiation or pulsed radiation (3) with a pulse duration $m(G) 100 $g(m)s is used. The invention provides a fast, inexpensive and automated method for polishing any three-dimensional surfaces.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour lisser et polir des surfaces par traitement avec un rayonnement énergétique, notamment avec un rayonnement laser. Dans une première étape de traitement, la surface à lisser (1) est refondue au moins une fois au moyen du rayonnement énergétique (3) avec des premiers paramètres de traitement, jusqu'à une première profondeur de refusion (10) d'environ 5 à 100 $g(m)m, supérieure à une profondeur de structure des structures à lisser de la surface à lisser (1). Le rayonnement mis en oeuvre est un rayonnement continu ou pulsé (3) présentant une durée d'impulsion $m(G) 100 $g(m)s. Ce procédé permet de polir automatiquement de manière rapide et économique toute surface tridimensionnelle.
Designated States: US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)