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Pub. No.:    WO/2004/003066    International Application No.:    PCT/US2003/019477
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 19.06.2003
C08G 59/54 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
Applicants: LORD CORPORATION [US/US]; 111 Lord Drive, PO Box 8012, Cary, NC 27512-8012 (US)
Inventors: WILSON, Mark, B.; (US).
HOGAN, James, H.; (US).
OWEN, Michael, L.; (US)
Agent: DEARTH, Miles, B.; Lord Corporation, 111 Lord Drive, P.O. Box 8012, Cary, NC 27512-8012 (US)
Priority Data:
10/184,690 28.06.2002 US
Abstract: front page image
(EN)The invention is directed thermal interfaced die assemblies and 1component, 96-100% solids, thermosetting, silver­filled thermal interface based on epoxy resins useful for integrated circuit packages enabling conducting heat generated by the die. The adhesive is placed between the die and lid, lid and heat sink and/or die and the heat sink. The interface adhesive composition comprises an inorganic component and an organic component. The inorganic component comprising thermally conductive filler is present at from 70% 85% by weight, and organic component comprises from 60 to 70 wt. % of a diglycidal ether of a bis-phenol compound, 4 to 30 wt.% of an acyclic aliphatic or cycloaliphatic or mononuclear aromatic diglycidal ether, 3 to 30% of a monofunctional epoxy compound, and 20-30% of a polyamine anhydride adduct.
(FR)L'invention concerne des ensembles de matrice à interface thermique et une composition d'interface thermique thermodurcissable renfermant 96-100 % de solides, à base d'argent et de résines époxy, destinée à être utilisée dans la fabrication de boîtiers de circuits intégrés pour conduire la chaleur produite par le dé. L'adhésif est placé entre le dé et le couvercle, le couvercle et le drain thermique et/ou le dé et le drain thermique. La composition d'adhésif interfacial renferme un composant inorganique et un composant organique. Le composant inorganique comprend 70-85 % en masse d'une charge thermoconductrice, et le composant organique comprend 60-70 % en masse d'un composé d'éther diglycidique de bisphénol, 4-30 % d'un éther diglycidiques aromatique mononucléaire ou cycloaliphatique ou aliphatique acyclique, 3-30 % d'un composé époxy monofonctionnel, et 20-30 % d'un adduit anhydride polyamine.
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)