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1. (WO2004002745) INK JET PRINTHEAD CHIP WITH PREDETERMINED MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS HEIGHT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/002745    International Application No.:    PCT/AU2002/001163
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 29.08.2002
Chapter 2 Demand Filed:    14.10.2003    
IPC:
B41J 2/14 (2006.01), B41J 2/16 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01)
Applicants: SILVERBROOK RESEARCH PTY. LTD. [AU/AU]; 393 Darling Street, Balmain, New South Wales 2041 (AU) (For All Designated States Except US).
SILVERBROOK, KIA [AU/AU]; (AU) (For US Only)
Inventors: SILVERBROOK, KIA; (AU)
Agent: SILVERBROOK, KIA; Silverbrook Research Pty Ltd, 393 Darling Street, Balmain, New South Wales 2041 (AU)
Priority Data:
10/183,174 28.06.2002 US
Title (EN) INK JET PRINTHEAD CHIP WITH PREDETERMINED MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS HEIGHT
(FR) PUCE A TETE D'IMPRESSION A JET D'ENCRE A SYSTEMES MICRO-ELECTROMECANIQUES DE HAUTEUR PREDETERMINEE
Abstract: front page image
(EN)An inkjet printhead chip includes a wafer substrate (12). A CMOS drive circuitry layer is positioned on the wafer substrate. A plurality of nozzle arrangements is positioned on the wafer substrate and the CMOS drive circuitry layer. Each nozzle arrangement includes nozzle chamber walls and a roof wall that define a nozzle chamber and an ink ejection port (35) defined in the roof wall. A micro-electromechanical actuator (14) is connected to the CMOS drive circuitry layer. The actuator has at least one movable member (14) that is positioned to act on ink in the nozzle chamber to eject the ink from the ink ejection port on receipt of a signal from the drive circuitry layer. The movable member is spaced between 2 microns and 15 microns from the CMOS drive circuitry layer.
(FR)L'invention concerne une tête d'impression à jet d'encre comprenant un substrat constitué par une plaquette (12). Une couche de circuits de commande CMOS est positionnée sur la plaquette. Plusieurs agencements de gicleurs sont positionnés sur la plaquette et la couche de circuits de commande CMOS. Chacun de ces agencements comprend des parois de chambre de gicleur et une paroi supérieure définissant une chambre de gicleur et un orifice d'éjection d'encre (35) défini dans la paroi supérieure. Un actionneur micro-électromécanique (14) est connecté à la couche de circuits de commande CMOS. L'actionneur présente au moins un élément mobile (14) positionné de manière à agir sur l'encre dans la chambre de gicleur, en vue d'éjecter l'encre de l'orifice d'éjection, à réception d'un signal émanant de la couche de circuits de commande. L'élément mobile est situé à une distance comprise entre 2 microns et 15 microns de la couche de circuits de commande CMOS.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)