(EN) A method and apparatus for sputter deposition in which both a pulsed DC power supply and an RF power supply apply power to the target in the sputter deposition equipment. The pulsed DC power supply provides an on cycle where power is applied to the target, and an off cycle, in which a reverse polarity is applied to the target. The application of the reverse polarity has the effect of removing any charge that may have built up on the surface of the target. This reduces the likelihood of arcing occurring on the surface of the target, which can degrade the quality of the film being deposited on the substrate. By applying RF power simultaneously with the pulsed DC power to the target, the ionization efficiency on the target surface is increased. This results in a greater amount of material being removed from the target surface more quickly.
(FR) L'invention concerne un procédé et un appareil pour la pulvérisation cathodique, dans lesquels une alimentation CC pulsée et une alimentation RF appliquent de l'énergie sur la cible se trouvant dans l'équipement de pulvérisation cathodique. L'alimentation CC pulsée produit un cycle de marche dans lequel l'énergie est appliquée sur la cible, et un cycle d'arrêt dans lequel une polarité inverse est appliquée sur la cible. L'application de la polarité inverse a pour effet de supprimer toute charge susceptible de s'être accumulée sur la surface de la cible. Ainsi, on réduit la probabilité de formation d'arc sur la surface de la cible, pouvant détruire la qualité de la pellicule en cours de dépôt sur le substrat. L'application simultanée d'énergie RF et d'énergie CC pulsée sur la cible, augmente l'efficacité d'ionisation sur la surface de la cible. Ainsi, on enlève plus rapidement une quantité de matière plus importante de la surface cible.