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1. (WO2003079474) PROCESS FOR DECREASING THE RESISTIVITY OF CONDUCTIVE FLOW FIELD PLATES FOR USE IN FUEL CELLS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/079474    International Application No.:    PCT/CA2003/000379
Publication Date: 25.09.2003 International Filing Date: 17.03.2003
Chapter 2 Demand Filed:    09.09.2003    
IPC:
C08K 7/06 (2006.01), H01B 1/24 (2006.01), H01M 8/02 (2006.01)
Applicants: DUPONT CANADA INC. [CA/CA]; 7070 Mississauga Road, Mississauga, Ontario L5M 2H3 (CA)
Inventors: CHOPRA, Divya; (CA).
CAI, Yuqi; (CA).
FISHER, John; (CA)
Agent: CLARIZIO, Dino, P.; Dimock Stratton Clarizio, 20 Queen Street West, Suite 3202, Box 102, Toronto, Ontario M5H 3R3 (CA)
Priority Data:
60/366,007 20.03.2002 US
Title (EN) PROCESS FOR DECREASING THE RESISTIVITY OF CONDUCTIVE FLOW FIELD PLATES FOR USE IN FUEL CELLS
(FR) PROCEDE DE REDUCTION DE LA RESISTIVITE DE PLAQUES A CHAMP D'ECOULEMENT CONDUCTRICES A UTILISER DANS DES PILES A COMBUSTIBLE
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a process for decreasing the resistivity of a non-machined conductive flow field plate for use in a fuel cell. The flow filed plate may contain graphite filled polymer. The process includes the step of annealing the conductive flow field plate by heating the conductive flow field plate to a temperature between 25 °C (room temperature) and a temperature slightly lower than the material softening temperature of the material composition of the conductive flow field plate; maintaining the conductive flow field plate at that temperature for an effective period of time; and, cooling the conductive flow field plate to room temperature.
(FR)L'invention concerne un procédé de réduction de la résistivité d'une plaque à champ d'écoulement non usinée à utiliser dans une pile à combustible. Ledit procédé comprend : une étape de recuit de la plaque à champ d'écoulement qui consiste à porter ladite plaque à une température comprise entre 25 °C (température ambiante) et une température légèrement inférieure à la température de ramollissement de matière de la composition de ladite plaque ; une étape de maintien de la plaque à champ d'écoulement conductrice à cette température sur une durée effective ; et une étape de refroidissement de la plaque à champ d'écoulement conductrice jusqu'à ce qu'elle soit à la température ambiante.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)