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1. (WO2003079412) FACILITIES CONNECTION BUCKET FOR PRE-FACILITATION OF WAFER FABRICATION EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/079412    International Application No.:    PCT/US2003/004219
Publication Date: 25.09.2003 International Filing Date: 12.02.2003
Chapter 2 Demand Filed:    02.10.2003    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; P.O. Box 450A, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventors: SCHAUER, Ronald, Vern; (US)
Agent: BERNADICOU, Michael, A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 7th floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
10/099,900 14.03.2002 US
Title (EN) FACILITIES CONNECTION BUCKET FOR PRE-FACILITATION OF WAFER FABRICATION EQUIPMENT
(FR) BOITIER DE RACCORDEMENT D'INSTALLATIONS PERMETTANT DE PRE-ALIMENTER UN EQUIPEMENT DE FABRICATION DE TRANCHE
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a standardized facilities box having a mechanism for mounting the box to a support pedestal of a semiconductor fabrication facility (i.e., a pedestal for supporting a semiconductor processing tool, or a support a pedestal of a support grid for a raised floor useable in a semiconductor device fabrication facility). The standardized facilities box includes one or more mechanisms that allow any of a set of add on features to be selectively coupled (i.e., for attachment at predetermined locations without machining) thereto. Other aspects include a facilities box having its own support leg, having a sensor, and/or having a lift/lower mechanism for lifting the facilities box or for lifting items to/from the facilities box.
(FR)L'invention concerne un boîtier de raccordement d'installations normalisé comprenant un mécanisme de montage dudit boîtier sur un socle d'installation de fabrication de semi-conducteurs (c'est-à-dire, un socle destiné à supporter un outil de traitement de semi-conducteur ou un socle destiné à supporter une grille de support pour faux-plancher utilisable dans une installation de fabrication de dispositifs à semi-conducteur). Le boîtier de raccordement d'installations normalisé comprend au moins un mécanisme permettant de coupler sélectivement (c'est-à-dire, de fixer à des emplacements prédéterminés avec ou sans recours à une machine) l'un quelconque des ensembles de caractéristiques additionnelles audit boîtier. Dans d'autres aspects, l'invention concerne un boîtier de raccordement d'installations comprenant ses propres pattes de support, un capteur et/ou un mécanisme de levage/abaissement permettant de lever le boîtier ou de soulever des articles vers ledit boîtier ou à partir de celui-ci.
Designated States: CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)