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1. (WO2003078103) POLISHING EQUIPMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/078103    International Application No.:    PCT/JP2003/003150
Publication Date: 25.09.2003 International Filing Date: 17.03.2003
IPC:
B24B 37/00 (2012.01), B24B 57/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-Chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8331 (JP) (For All Designated States Except US).
HOSHINO, Susumu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HOSHINO, Susumu; (JP)
Agent: OHNISHI, Shogo; S.Ohnishi & Associates Higashi-Ikebukuro SS Building 1F 3-20-3 Higashi-Ikebukuro Toshima-ku, Tokyo 170-0013 (JP)
Priority Data:
2002-077745 20.03.2002 JP
Title (EN) POLISHING EQUIPMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE EQUIPMENT
(FR) EQUIPEMENT DE POLISSAGE ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CET EQUIPEMENT
Abstract: front page image
(EN)Polishing equipment, comprising a polishing head (30) having an opened hollow mixing tank (32) on the opposite side of the side thereof where a polishing pad (36) is installed, a slurry feed mechanism (50) for feeding slurry into the mixing tank (32), an additive liquid feed mechanism (60) for feeding additive liquid used by adding to the slurry into the mixing tank (32), and a mixed liquid feed tube (34) extending from the mixing tank (32) into the polishing head (30) and opened to near the rotating center of the polishing pad (36), wherein the slurry fed by the slurry feed mechanism (50) and the additive liquid fed by the additive liquid feed mechanism (60) are fed from the mixed liquid feed tube (34) to the outside of the polishing pad (36) in the mixed state in the mixing tank (32).
(FR)Equipement de polissage qui comprend une tête de polissage (30) comportant une cuve de mélange (32) creuse ouverte, se situant du côté opposé à celui où est installé un tampon de polissage (36) ; un mécanisme (50) d'apport de suspension épaisse pour amener une telle suspension dans la cuve de mélange (32) ; un mécanisme (60) d'apport de liquide auxiliaire pour amener un liquide auxiliaire qui s'ajoute à la suspension dans la cuve de mélange (32) ; et un tuyau d'apport (34) de liquide mélangé s'étendant de la cuve de mélange (32) dans la tête de polissage (30), et qui débouche à proximité du centre rotatif du tampon de polissage (36). La suspension, amenée par le mécanisme (50) d'apport de suspension, et le liquide auxiliaire, amené par le mécanisme (60) d'apport de liquide auxiliaire, sont distribués à l'extérieur du tampon de polissage (36), à l'état mélangé dans lequel ils se trouvent dans la cuve de mélange (32), par le tuyau (34) d'apport de liquide mélangé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)