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1. (WO2003077312) SEMICONDUCTOR DEVICE USING SEMICONDUCTOR CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/077312    International Application No.:    PCT/JP2003/001994
Publication Date: 18.09.2003 International Filing Date: 24.02.2003
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 33/38 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: ROHM CO.,LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku Kyoto-shi, Kyoto 615-8585 (JP) (For All Designated States Except US).
ISOKAWA, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAGUCHI, Tomoji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISOKAWA, Shinji; (JP).
YAMAGUCHI, Tomoji; (JP)
Agent: ISHII, Akeo; Yachiyo-Building Higashi-Kan Kita 1-21, Tenjinbashi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0041 (JP)
Priority Data:
2002-63684 08.03.2002 JP
2002-237349 16.08.2002 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE USING SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR POURVU D'UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device composed by die-bonding a semiconductor chip, such as a rectangular light emitting diode chip (7), to a die pad (3) formed on the surface of an insulated substrate (2) by a die-bonding agent and packaging this semiconductor chip in a mold made of synthetic resin, wherein the die pad (3) is shaped to be a rectangle having a size approximate to that of the semiconductor chip or shaped to be a circle having a diameter approximate to the diagonal dimension of the semiconductor chip, thereby ensuring correct positioning and direction-setting in die-bonding the semiconductor chip.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur obtenu par fixation d'une puce semi-conductrice, par exemple une puce (7) à diode électroluminescente rectangulaire, à un revêtement (3) de fixation formé sur la surface d'un substrat isolé (2) par un agent de fixation de puce, et par conditionnement de ladite puce semi-conductrice dans un moule fait d'une résine synthétique. Le revêtement (3) de fixation se présente sous une forme rectangulaire d'une dimension approximativement équivalente à celle de la puce semi-conductrice, ou sous une forme circulaire avec un diamètre approximativement équivalent à la dimension diagonale de la puce semi-conductrice, garantissant ainsi un positionnement et une orientation appropriés au cours de la fixation de la puce semi-conductrice.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)