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1. (WO2003077309) METHOD OF PREDICTING POST-POLISHING WAVINESS CHARACTERISTICS OF A SEMICONDUCTOR WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/077309    International Application No.:    PCT/US2003/006224
Publication Date: 18.09.2003 International Filing Date: 27.02.2003
IPC:
B24B 37/04 (2012.01), B24B 49/00 (2012.01)
Applicants: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC. [US/US]; 501 Pearl Drive, P.O. Box 8, St. Peters, MO 63376 (US)
Inventors: BHAGAVAT, Milind, S.; (US).
XIN, Yun-Biao; (US).
ANDERSON, Gary, L.; (US).
TEASLEY, Brent, F.; (US)
Agent: KLEIN, Brian, P.; Senniger, Powers, Leavitt & Roedel, One Metropolitan Square, 16th Floor, St. Louis, MO 63102 (US)
Priority Data:
10/092,479 07.03.2002 US
Title (EN) METHOD OF PREDICTING POST-POLISHING WAVINESS CHARACTERISTICS OF A SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) PROCEDE D'ESTIMATION DE CARACTERISTIQUES D'ONDULATION APRES POLISSAGE D'UNE TRANCHE SEMI-CONDUCTRICE
Abstract: front page image
(EN)A method for estimating the likely waviness of a wafer after polishing based upon an accurate measurement of the waviness of the wafer in an as-cut condition, before polishing. The method measures the thickness profile of an upper and lower wafer surface to construct a median profile of the wafer in the direction of wiresaw cutting. The median surface is then passed through an appropriate Gaussian filter, such that the warp of the resulting profile estimates whether the wafer will exhibit unacceptable waviness in a post-polished stage.
(FR)L'invention concerne un procédé d'estimation de l'ondulation probable d'une tranche après polissage reposant sur une mesure précise de l'ondulation de la tranche avant polissage dans une état virtuel découpé. Le procédé consiste à mesurer le profil d'épaisseur des surfaces inférieure et supérieure d'une tranche afin de construire un profil médian de la tranche dans la direction de découpe de la scie à fil. La surface médiane est alors passée à travers un filtre Gaussien, de façon que la déformation du profil résultant permette d'estimer si la tranche présentera une ondulation inacceptable dans une étape après polissage.
Designated States: CH, CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)