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1. (WO2003075338) UNDERFILL ENCAPSULANT FOR WAFER PACKAGING AND METHOD FOR ITS APPLICATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/075338    International Application No.:    PCT/US2003/003927
Publication Date: 12.09.2003 International Filing Date: 10.02.2003
Chapter 2 Demand Filed:    19.09.2003    
IPC:
C08G 59/50 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Applicants: NATIONAL STARCH AND CHEMICAL INVESTMENT HOLDING CORPORATION [US/US]; P.O. Box 7663, Wilmington, DE 19803-7663 (US)
Inventors: TONG, Quinn, K.; (US).
XIAO, Yue; (US).
MA, Bodan; (US).
HONG, Sun, Hee; (US)
Agent: ALMER, Charles, W.; National Starch and Chemical, 10 Finderne Avenue, Bridgewater, NJ 08807 (US)
Priority Data:
10/084,869 01.03.2002 US
Title (EN) UNDERFILL ENCAPSULANT FOR WAFER PACKAGING AND METHOD FOR ITS APPLICATION
(FR) AGENT D'ENCAPSULATION DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT POUR BOITIER DE TRANCHE ET SON PROCEDE D'APPLICATION
Abstract: front page image
(EN)A curable underfill encapsulant composition that is applied directly onto semiconductor wafers before the wafers are diced into individual chips. The composition comprises a thermally curable epoxy resin, a solvent, an imidazole-anhydride curing agent, fluxing agents, and optionally, wetting agents. Various other additives, such as defoaming agents, adhesion promoters, flow additives and rheology modifiers may also be added as desired. The underfill encapsulant is B-stageable to provide a coating on the wafer that is smooth, non-tacky and will allow the wafer to be cleanly diced into individual chips. A method for producing an electronic package containing the B-stageable material may also utilize an unfilled liquid curable fluxing material on the substrate to which the chip is to be attached.
(FR)L'invention concerne une composition d'encapsulation de remplissage sous-jacent durcissable appliquée directement sur des tranches à semi-conducteur avant que celles-ci ne soient coupées en dés sous forme de puces individuelles. Ladite composition comprend une résine époxyde thermodurcissable, un solvant, un agent de durcissement imidazole-anhydride, des agents fluxants et éventuellement des agents mouillants. On peut également ajouter d'autres additifs variés, tels que des agents antimousse, des promoteurs d'adhérence, des additifs d'écoulement et des modificateurs rhéologiques selon les besoins. L'agent d'encapsulation de remplissage sous-jacent peut passer à l'état B afin de fournir un revêtement lisse et non collant sur la tranche, ce qui permet de couper proprement ladite tranche en dés sous forme de puces individuelles. L'invention concerne également un procédé permettant de produire un boîtier électronique qui contient un matériau pouvant passer à l'état B, ledit procédé utilisant un matériau fluxant durcissable liquide non rempli sur le substrat auquel la puce doit être fixée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)