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1. (WO2003074268) METAL FOIL WITH RESIN AND METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/074268    International Application No.:    PCT/JP2003/002572
Publication Date: 12.09.2003 International Filing Date: 05.03.2003
IPC:
B32B 15/08 (2006.01), C23C 28/00 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 163-0449 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKAI, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUEYOSHI, Takayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKAI, Kenji; (JP).
SUEYOSHI, Takayuki; (JP)
Agent: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Daiichi Building, 9th Floor 2-3, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Priority Data:
2002-058162 05.03.2002 JP
2002-091885 28.03.2002 JP
2002-136052 10.05.2002 JP
Title (EN) METAL FOIL WITH RESIN AND METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) FEUILLE METALLIQUE PRESENTANT UN STRATIFIE A REVETEMENT METALLIQUE ET RESINE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIME UTILISANT CETTE FEUILLE METALLIQUE, ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE
Abstract: front page image
(EN)A metal-clad laminate or a metal foil with a resin which comprises a metal foil having both surfaces having been subjected to substantially no roughening treatment and an insulating resin composition layer using an insulating resin being generally employed; a printed wiring board using the metal-clad laminate or a metal foil with a resin; and a method for producing the printed wiring board. The printed wiring board is excellent in reliability and circuit formability and is significantly reduced in conductor loss.
(FR)L'invention concerne un stratifié à revêtement métallique ou une feuille métallique comprenant une résine, consistant en une feuille métallique dont les deux surfaces n'ont été soumises à pratiquement aucun traitement de grattage, et en une couche d'une composition à base de résine isolante contenant une résine isolante d'utilisation courante. L'invention concerne également une carte de circuit imprimé utilisant ce stratifié ou cette feuille métallique; ainsi qu'un procédé permettant de fabriquer la carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé ainsi produite présente une excellente fiabilité et une excellente formabilité du circuit; de plus, elle permet d'obtenir une perte extrêmement réduite dans le conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)