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1. (WO2003073810) METHOD FOR BORING HOLES IN A SUBSTRATE, ESPECIALLY AN ELECTRICAL CIRCUIT SUBSTRATE, BY MEANS OF A LASER BEAM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/073810    International Application No.:    PCT/DE2003/000314
Publication Date: 04.09.2003 International Filing Date: 04.02.2003
Chapter 2 Demand Filed:    05.09.2003    
IPC:
B23K 26/38 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE)
Inventors: VAN BIESEN, Marc; (BE).
DE STEUR, Hubert; (BE).
ROELANTS, Eddy; (BE).
THÜRK, Oliver; (DE).
MITZINNECK, Petra; (DE).
MAYER, Hans Jürgen; (DE).
KLETTI, Andre; (DE).
KILTHAU, Alexander; (DE)
Priority Data:
102 07 288.4 21.02.2002 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM BOHREN VON LÖCHERN MITTELS EINES LASERSTRAHLS IN EINEM SUBSTRAT, INSBESONDERE IN EINEM ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSSUBSTRAT
(EN) METHOD FOR BORING HOLES IN A SUBSTRATE, ESPECIALLY AN ELECTRICAL CIRCUIT SUBSTRATE, BY MEANS OF A LASER BEAM
(FR) PROCEDE POUR PERCER DES TROUS DANS UN SUBSTRAT, NOTAMMENT DANS UN SUBSTRAT DE CIRCUITS ELECTRIQUES, AU MOYEN D'UN FAISCEAU LASER
Abstract: front page image
(DE)Beim Bohren von Löchern in einem elektrischen Schaltungssub−strat wird ein Laserstrahl (4) im Bereich des zu bohrenden Loches auf konzentrischen Kreisbahnen bewegt. Der Übergang von einer Kreisbahn (K1 bis K5) zur nächsten erfolgt jeweils auf einem Bogen (b1 bis b4), der sich annähernd tangential von der zuletzt durchlaufenen Kreisbahn entfernt und sich annähernd tangential an die neu zu beschreibende Kreisbahn anschmiegt, derart, daß jeweils der Startpunkt einer neuen Kreisbahn gegenüber dem Startpunkt der vorangehenden Kreisbahn um einen vorgegebenen Winkel versetzt ist. Dadurch ergibt sich eine gleichmäßige Energieverteilung der Laserstrahlung und eine verbesserte Kreisform des gebohrten Loches.
(EN)When boring holes in an electrical circuit substrate, a laser beam (4) is moved in concentric orbits in the region of the hole to be bored. According to the invention, the transition from one orbit (K1 to K5) to the next is respectively carried out on an arc (b1 to b4) which approximately tangentially moves away from the last orbit passed through, and approximately tangentially adapts to the new orbit to be described, in such a way that the starting point of a new orbit is respectively staggered in relation to the starting point of the previous orbit by a pre-determined angle. The invention enables the energy of the laser beam to be distributed in a uniform manner, and the circular shape of the bored hole is improved.
(FR)Au cours du perçage de trous dans un substrat de circuits électriques, un faisceau laser (4) est mis en mouvement dans la zone de l'orifice à percer selon des trajectoires circulaires concentriques. La transition d'une trajectoire circulaire (K1 à K5) à la suivante s'effectue respectivement selon un arc (b1 à b4) qui s'éloigne de façon approximativement tangentielle de la dernière trajectoire circulaire décrite et qui épouse de façon approximativement tangentielle la nouvelle trajectoire circulaire à décrire, de sorte que le point de départ d'une nouvelle trajectoire circulaire se trouve décalé d'un angle prédéterminé par rapport au point de départ de la trajectoire circulaire précédente. Il en résulte une répartition homogène de l'énergie du faisceau laser et une forme plus circulaire du trou percé.
Designated States: CN, JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)