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1. (WO2003073520) LIGHT EMITTING DIODE LAMP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/073520    International Application No.:    PCT/JP2003/001995
Publication Date: 04.09.2003 International Filing Date: 24.02.2003
IPC:
H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: ROHM CO.,LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku Kyoto-shi, Kyoto 615-8585 (JP) (For All Designated States Except US).
ISOKAWA, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAGUCHI, Tomoji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISOKAWA, Shinji; (JP).
YAMAGUCHI, Tomoji; (JP)
Agent: ISHII, Akeo; Yachiyo-Building Higashi-Kan Kita 1-21, Tenjinbashi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0041 (JP)
Priority Data:
2002-54624 28.02.2002 JP
2002-54625 28.02.2002 JP
2002-106312 09.04.2002 JP
Title (EN) LIGHT EMITTING DIODE LAMP
(FR) LAMPE A DIODE ELECTROLUMINESCENTE
Abstract: front page image
(EN)A light emitting diode lamp comprising a lead terminal (2) provided with a cup (8) having an inner peripheral surface in the form of a conical light reflecting surface (8a), an LED chip (4) die-bonded to the bottom surface (8b) of the cup by a die-bonding agent (H), and a mold (6) of transparent synthetic resin for packaging the portion of the lead terminal that is in the cup, wherein the bottom surface (8b) of the cup is provided either with a recess (9) or with a raised portion (19), to which the LED chip (4) is die-bonded by the die-bonding agent(H), thereby improving optical focusability due to the conical light reflecting surface (8a).
(FR)L'invention concerne une lampe à diode électroluminescente comprenant une borne conductrice (2) comportant une coupelle (8) ayant une surface périphérique interne sous forme d'une surface conique de réflexion de la lumière (8a), une puce LED (4) liée à la surface du fond (8b) de la coupelle au moyen d'un agent de liaison sous pression (H), et un moule (6) de résine synthétique transparente pour l'emballage de la portion de la borne terminale qui est dans la coupelle. La surface du fond (8b) de la coupelle présente soit un évidement (9), soit une portion surélevée (19) à laquelle la puce LED (4) est liée par l'agent de liaison sous pression (H), ce qui permet d'améliorer l'aptitude à la focalisation optique, en raison de la surface conique de réflexion de la lumière (8a).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)