WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2003073056) METHOD AND APPARATUS PROVIDING FOCAL PLANE ARRAY ACTIVE THERMAL CONTROL ELEMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/073056    International Application No.:    PCT/US2003/005286
Publication Date: 04.09.2003 International Filing Date: 20.02.2003
IPC:
G01J 5/06 (2006.01), G01J 5/20 (2006.01), H04N 5/33 (2006.01)
Applicants: RAYTHEON COMPANY [US/US]; 141 Spring Street Lexington, MA 02421 (US)
Inventors: KENNEDY, Adam, M.; (US).
RAY, Michael; (US).
WYLES, Richard, H.; (US).
WYLES, Jessica, K.; (US).
RADFORD, William, A.; (US)
Agent: SCHUBERT, William, C.; Raytheon Company Intellectual Property & Licensing, EO/EO1/E150 2000 East El Segundo Boulevard P.O. Box 902 El Segundo, CA 90245 (US)
Priority Data:
10/084,687 26.02.2002 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS PROVIDING FOCAL PLANE ARRAY ACTIVE THERMAL CONTROL ELEMENTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF REALISANT UN RESEAU PLAN-FOCAL D'ELEMENTS DE THERMOREGULATION ACTIVE
Abstract: front page image
(EN)A focal plane array (FPA) of infrared (IR) radiation detectors (20), such as an array of microbolometers, includes an active area (20A) containing a plurality of IR radiation detectors, a readout integrated circuit (ROIC) (12) that is mechanically and electrically coupled to the active area and, disposed on the ROIC, a plurality of heater elements (30A) that ae located and operated so as to provide a substantially uniform thermal distribution across at least the active area. The FPA further includes a plurality of temperature sensors (30B), individual ones of which are spatially associated with one of the heater elements for sensing the temperature in the vicinity of the associated heater element for providing closed loop operation of the associated heater element. In one embodiment pairs of the heater elements and associated temperature sensors are distributed in a substantially uniform manner across at least a top or a bottom surface of the ROIC, while in another embodiment paris of the heater elements and associated temperature sensors, or only the heater elements, are distributed in accordance with a predetermined thermal profile of the FPA. The plurality of heater elements may each be composed of a silicon resistance, and the plurality of temperature sensors may each be each composed of a silicon temperature sensor.
(FR)La présente invention concerne un réseau plan-focal de détecteurs infrarouge (20), notamment un réseau de microbolomètres. Ce réseau comporte une zone active (20A) contenant une pluralité de détecteurs infrarouge, un circuit intégré de lecture des mesures (12) mécaniquement et électriquement couplé à la zone active, et, sur circuit intégré de lecture des mesures, une pluralité d'éléments chauffants (30A) placés et mis en oeuvre de façon à obtenir une répartition thermique sensiblement homogène dans toute la surface active considérée. Le réseau plan-focal comporte également une pluralité de sondes thermiques (30B) dont certaines sont associées dans les trois dimensions à l'un des éléments chauffants de façon à sonder la température au voisinage de l'élément chauffant associé pour constituer la boucle de thermorégulation de cet élément chauffant. Selon un mode de réalisation, les couples 'élément chauffant sonde thermique' sont répartis de façon sensiblement uniforme sur toute la face supérieure ou inférieure du circuit intégré de lecture des mesures. Mais selon un autre mode de réalisation, les couples 'élément chauffant sonde thermique', ou uniquement les éléments chauffants, sont répartis en fonction d'un profil thermique défini du réseau plan-focal. Chacun des éléments chauffants peut être constitué d'une résistance de silicium, chacune des sondes thermique pouvant être réalisée sous forme d'une sonde thermique au silicium.
Designated States: IL.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)