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1. (WO2003072620) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND ENGINEERING PLASTIC COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/072620    International Application No.:    PCT/JP2003/002363
Publication Date: 04.09.2003 International Filing Date: 28.02.2003
IPC:
C08L 51/00 (2006.01), C08L 69/00 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI RAYON CO., LTD. [JP/JP]; 6-41, Konan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 108-8506 (JP) (For All Designated States Except US).
NABESHIMA, Yasuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOSHIRAI, Atsunori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NABESHIMA, Yasuhiko; (JP).
KOSHIRAI, Atsunori; (JP)
Agent: SHIGA, Masatake; Shiga International Patent Office, 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 104-8453 (JP)
Priority Data:
2002-54460 28.02.2002 JP
2002-56536 01.03.2002 JP
2002-262651 09.09.2002 JP
Title (EN) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND ENGINEERING PLASTIC COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE THERMOPLASTIQUE ET COMPOSITION DE MATIERES PLASTIQUES D'INGENIERIE
Abstract: front page image
(EN)A thermoplastic resin composition obtained by graft polymerization of a monomer for constituting a polymer having a compatibility or an affinity with a polycarbonate resin in the presence of a polymer which is non-compatible with a polycarbonate resin, characterized in that the weight average molecular weight of components soluble in chloroform is in the range of 10,000 to 100,000. When this thermoplastic resin composition is used with an engineering plastic, the fluidity of engineering plastic can be enhanced without detriment to the properties thereof. The obtained engineering plastic composition is suitable for use in various fields, such as a variety of OA equipments, information and communication equipments, housings and parts of domestic electrification equipments, and automobile parts.
(FR)La présente invention a trait à une composition de résine thermoplastique obtenue par la polymérisation avec greffage d'un monomère pour constituer un polymère présentant une compatibilité ou une affinité avec une résine de polycarbonate en présence d'un polymère qui est incompatible avec une résine de polycarbonate, caractérisée en ce que le poids moléculaire moyen de constituants solubles dans le chloroforme est compris entre 10000 et 100000. Lors de l'utilisation de ladite composition de résine thermoplastique avec une matière plastique d'ingénierie, la fluidité de la matière plastique d'ingénierie peut être améliorée sans en endommager les propriétés. La composition de matière plastique d'ingénierie obtenue est apte à être utilisée dans divers domaines, tels qu'une variété d'équipements de bureautique, des équipements d'information et de communication, des boîtiers et des pièces d'équipements d'installations électriques domestiques, et des pièces de véhicules automobiles.
Designated States: CN, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)