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1. (WO2003063245) PROCESS CONDITION SENSING WAFER AND DATA ANALYSIS SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/063245    International Application No.:    PCT/US2003/000751
Publication Date: 31.07.2003 International Filing Date: 08.01.2003
Chapter 2 Demand Filed:    25.08.2003    
IPC:
H01L 23/544 (2006.01)
Applicants: SENSARRAY CORPORATION [US/US]; 47451 Fremont Blvd., Fremont, CA 94538-6504 (US)
Inventors: RENKEN, Wayne, G.; (US)
Agent: PARSONS, Gerald, P.; Parsons Hsue & De Runtz LLP, 655 Montgomery Street, Suite 1800, San Francisco, CA 94111 (US).
HITCHCOCK, Esmond Anthony LLOYD WISE; COMMONWEALTH HOUSE, 1-19 Oxford Street, LONDON WC1A 1LW (GB)
Priority Data:
10/056,906 24.01.2002 US
Title (EN) PROCESS CONDITION SENSING WAFER AND DATA ANALYSIS SYSTEM
(FR) TRANCHE DE DETECTION D'ETAT DE TRAITEMENT ET SYSTEME D'ANALYSE DE DONNEES
Abstract: front page image
(EN)A measuring device incorporating a substrate with sensors that measure the processing conditions that a wafer may undergo during manufacturing. The substrate can be inserted into a processing chamber by a robot head and the measuring device can transmit the conditions in real time or store the conditions for subsequent analysis. Sensitive electronic components of the device can be distanced or isolated from the most deleterious processing conditions in order increase the accuracy, operating range, and reliability of the device.
(FR)L'invention concerne un dispositif de mesure comprenant un substrat pourvu de détecteurs qui mesurent les états de traitement qu'une tranche peut subir lors de sa production. Le substrat peut être inséré dans une chambre de traitement par une tête de robot et le dispositif de mesure peut transmettre les états en temps réel ou enregistrer les états aux fins d'analyse ultérieure. Des composants électroniques sensibles du dispositif peuvent être éloignés ou isolés des états de traitement les plus nuisibles en vue d'augmenter la précision, la plage d'utilisation et la fiabilité du dispositif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)