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1. (WO2003063077) SUPPORT SUBSTRATE FOR A CHIP MODULE, CHIP MODULE AND CHIP CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/063077    International Application No.:    PCT/DE2002/004713
Publication Date: 31.07.2003 International Filing Date: 23.12.2002
Chapter 2 Demand Filed:    18.08.2003    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
HEINEMANN, Erik [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PÜSCHNER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HEINEMANN, Erik; (DE).
PÜSCHNER, Frank; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; P.O. Box 200734, 80007 München (DE)
Priority Data:
102 02 727.7 24.01.2002 DE
Title (DE) TRÄGERSUBSTRAT FÜR EIN CHIPMODUL, CHIPMODUL UND CHIPKARTE
(EN) SUPPORT SUBSTRATE FOR A CHIP MODULE, CHIP MODULE AND CHIP CARD
(FR) SUBSTRAT DE SUPPORT POUR UN MODULE DE PUCE, MODULE DE PUCE ET CARTE À PUCE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung schlägt ein elektrisch isolierendes Trägersubstrat (10) für ein Chipmodul vor, das auf einer Kontaktseite (12) eine Kontaktseitenmetallisierung (20) mit elektrisch voneinander getrennten ersten Kontaktflächen (21) und auf einer der Kontaktseitenmetallisierung gegenüberliegenden Einsatzseite (13) eine Einsatzseitenmetallisierung (30) mit elektrisch voneinander getrennten zweiten Kontaktflächen (31) aufweist. Zumindest einigen der ersten Kontaktflächen (21) sind dabei zweite Kontaktflächen (31) zugeordnet. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß sich die einander zugeordneten Kontaktflächen zumindest außerhalb eines Chipaufnahmebereiches (I) und außerhalb eines Modulmontagebereiches (III) vollständig überdecken.
(EN)The invention relates to an electrically insulating support substrate (10) for a chip module, which comprises a metallising layer (20) on a contact side (12) with electrically separated first contact surfaces (21) and a working metallising layer (30) arranged on a working side (13) opposite the contact side metallising layer with electrically separated second contact surfaces (31). At least some of the first contact surfaces (21) are associated with the second contact surfaces (31). According to the invention, the contact surfaces associated with each other overlap completely at least on the outside of a chip receiving area (I) on the outside of a module mounting area (III).
(FR)Substrat de support (10) électriquement isolant pour un module de puce, qui possède sur une face de contact (12) une couche de métallisation (20) dotée de premières surfaces de contact (21) électriquement séparées les unes des autres et sur une face d'exploitation (13) opposée à la couche de métallisation de la face de contact une couche de métallisation (30) dotée de secondes surfaces de contact (31) électriquement séparées les unes des autres. Au moins certaines des premières surfaces de contact (21) sont associées à des secondes surfaces de contact (31). Selon la présente invention, les surfaces de contact associées les unes aux autres se recouvrent complètement au moins à l'extérieur d'une zone de réception (I) de puce et à l'extérieur d'une zone de montage (III) de module.
Designated States: BR, CA, CN, IL, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)