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1. (WO2003061095) SYSTEM LEVEL BATTERY INTEGRATION SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/061095    International Application No.:    PCT/US2002/040781
Publication Date: 24.07.2003 International Filing Date: 20.12.2002
Chapter 2 Demand Filed:    15.07.2003    
IPC:
H02J 7/00 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road, Armonk, New York, NY 10504 (US)
Inventors: CLEVENGER, A., Lawrence; (US).
HSU, L., Louis; (US).
RADENS, J., Carl; (US).
WANG, Li-Kong; (US).
WONG, Kwong, Hon; (US)
Agent: GIBB, Frederik, W. III; McGinn & Gibb, PLLC, 2568-A Riva Road, Suite 304, Annapolis, MD 21401 (US)
Priority Data:
10/039,541 02.01.2002 US
Title (EN) SYSTEM LEVEL BATTERY INTEGRATION SYSTEM
(FR) SYSTEME D'INTEGRATION DE BATTERIE AU NIVEAU DU SYSTEME
Abstract: front page image
(EN)A method and structure for a system level integration of a battery with an integrated circuit chip (210) comprises a solid state battery (220), or other types of batteries, an integrated circuit chip (210) powered by the battery, and a package connected to the battery and the integrated circuit chip (210). The package connects to the integrated circuit chip (210) through an interior portion (240) of the package, and the battery overhangs the integrated circuit chip (210), wherein the integrated circuit chip (210) connects to an upper indent portion of the package, and wherein the battery is larger than the integrated circuit chip (210). Alternatively, the battery connects to an underside of the package. Also, there may be a stack of batteries used, or multiple integrated circuit chips arranged in a multi-chip module.
(FR)L'invention concerne un procédé et une structure pour l'intégration au niveau du système d'une batterie avec un microcircuit intégré (210). Cette structure comprend une batterie solide (220), ou d'autre types de batteries, un microcircuit intégré (210) alimenté par la batterie, et un boîtier relié à la batterie et au microcircuit intégré (210). Ce boîtier est relié au microcircuit intégré (210) à travers une partie intérieure (240) du boîtier, et la batterie surplombe le microcircuit intégré (210). Le circuit intégré (210) est relié à une partie en retrait supérieure du boîtier, la batterie étant plus grande que le microcircuit intégré (210). Dans un autre mode de réalisation de cette invention, la batterie est reliée à un côté inférieur du boîtier. En outre un empilement de batteries peut être utilisé, ou de multiples microcircuits intégrés peuvent être placés dans un module à puces multiples.
Designated States: CN, DE, GB, IL, JP, KR, PH, SG.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)