WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2003060677) HEAT SINK IN A PERSONAL COMPUTER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/060677    International Application No.:    PCT/KR2003/000091
Publication Date: 24.07.2003 International Filing Date: 15.01.2003
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H01Q 1/24 (2006.01), H01Q 1/36 (2006.01), H01Q 11/08 (2006.01), H04B 1/38 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: KIM, bong young [KR/KR]; (KR)
Inventors: KIM, bong young; (KR)
Priority Data:
20-2002-0001932 17.01.2002 KR
Title (EN) HEAT SINK IN A PERSONAL COMPUTER
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE POUR ORDINATEUR PERSONNEL
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a desktop personal computer (desktop pc). Especially the present invention relates to a heat sink from a high heat radiation devices such as a cpu, a vga chip in a desktop pc. The structure of this inventions is, general electronic components are arranged on the one side of a main circuit board in a desktop pc. High heat radiated devices such as a cpu, a vga chip are mounted on the opposite side of a main circuit board in a desktop pc. And the top portion of chips are contacted with the inner side of one side cover of a desktop pc. So the top portion of chips and the one side cover of a pc are thermally coupled. The main purpose of this invention is effective heat sink in a desktop pc.
(FR)L'invention concerne un ordinateur personnel de bureau, et en particulier la dissipation thermique à partir de dispositifs rayonnant une quantité de chaleur importante (par exemple, unité centrale, puce VGA) dans ce type d'ordinateur. Le principe de l'invention repose sur une double disposition: les composants électroniques généraux sont disposés d'un côté d'une carte principale, d'une part, et les dispositifs rayonnant une quantité de chaleur importante (par exemple, unité centrale, puce VGA) sont disposés du côté opposé de cette carte, d'autre part. De plus, la partie supérieure des puces est mise en contact avec un capot latéral de l'ordinateur, ce qui donne un couplage thermique entre la partie supérieure des puces et l'ordinateur en question. L'objectif essentiel de cet arrangement est d'assurer la dissipation thermique dans un ordinateur personnel de bureau.
Designated States: AT, CA, CH, CN, DE, ES, FI, IL, IN, JP, LU, MX, NO, PL, PT, RU, SE, SG, TR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)