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1. (WO2003059032) SHAPED SOLDER PAD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/059032    International Application No.:    PCT/EP2002/014608
Publication Date: 17.07.2003 International Filing Date: 20.12.2002
IPC:
H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG [DE/DE]; Hauptstrasse 1 79689 Maulburg (DE) (For All Designated States Except US).
BIRGEL, Dietmar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAUPTVOGEL, Karl-Peter [DE/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: BIRGEL, Dietmar; (DE).
HAUPTVOGEL, Karl-Peter; (FR)
Agent: ANDRES, Angelika; c/o Endress + Hauser Deutschland Holding GmbH PatServe Colmarer Strasse 6 79576 Weil am Rhein (DE)
Priority Data:
102 01 209.1 14.01.2002 DE
Title (DE) LOTFORMTEIL
(EN) SHAPED SOLDER PAD
(FR) PREFORME DE SOUDURE
Abstract: front page image
(DE)Es sind für eine maschninelle Bestückung geeignete Lotformteile vorgesehen, die eine gleichmäßige Verteilung des Lots an einer Lötstelle bewirken, mit einem Steg (1) und einer Scheibe (3), die fest mit einer Stirnfläche (5) des Stegs (1) verbunden ist, und die bei einer maschinellen Bestückung einer Leiterplatte (11) mit dem Lotformteil als Ansaugfläche dient.
(EN)The invention relates to shaped solder pads for automated PCB assembly, which permit a uniform distribution of the solder at a soldering point. Said pad is provided with a strut (1) and a disc (3), which is connected in a fixed manner to a top face (5) of the strut (1) and which acts, together with the shaped solder pad, as a suction surface during the automated assembly of a printed circuit board (11).
(FR)La présente invention concerne des préformés de soudure conçus pour effectuer un montage de composants par machine. Ces préformés permettent une répartition uniforme du métal à souder en un point de soudure. Lesdits préformés comprennent un étançon (1) et un disque (3) qui est fixement relié à une face (5) de l'étançon (1) et qui sert de surface d'aspiration lors du montage de composants par machine sur une carte à circuit imprimé (11) à l'aide du préformé de soudure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)