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1. (WO2003058713) CHIP MODULE FOR CHIP CARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/058713    International Application No.:    PCT/DE2003/000011
Publication Date: 17.07.2003 International Filing Date: 07.01.2003
Chapter 2 Demand Filed:    07.08.2003    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
MENSCH, Hans-Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: MENSCH, Hans-Georg; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; P.O. Box 200734, 80007 München (DE)
Priority Data:
102 00 382.3 08.01.2002 DE
Title (DE) CHIPMODUL FÜR CHIPKARTEN
(EN) CHIP MODULE FOR CHIP CARDS
(FR) MODULE A PUCE
Abstract: front page image
(DE)Im Bereich der Verbindungsstelle zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper einer Chipkarte ist der Chipträger (1) mit einer als Verstärkung (3) vorgesehenen und gegebenenfalls strukturierten Schicht versehen. Das ermöglicht im Bereich der Verbindung des Chipmoduls mit dem Kartenkörper eine selektive Anpassung der mechanischen Eigenschaften und der Oberflächeneigenschaften des Chipträgers an den Befestigungsrand des Kartenkörpers. Die Schicht auf dem Befestigungsrand des Chipträgers kann insbesondere eine dort auf der dem Kartenkörper zugewandten Seite des Chipträgers aufgebrachte Metallisierung sein.
(EN)In the area of the connecting section between the chip module and the card body of a chip card, the chip support (1) is provided with an optionally structured layer that is intended as a reinforcement (3). In this manner, the mechanical properties and the surface properties of the chip support can be selectively adapted to the fastening border of the chip body in the area of connection of the chip module to the card body. The layer on the fastening border of the chip support may especially be a metallization layer applied to the side of the chip support facing the card body.
(FR)Dans la région du point de connexion entre le module à puce et le corps d'une carte à puce, le support de puce (1) présente une couche prévue comme renfort (3) et éventuellement structurée. On peut ainsi, dans la région de connexion du module à puce avec le corps de la carte, adapter sélectivement les propriétés mécaniques et les propriétés superficielles du support au bord de fixation du corps de carte. La couche sur le bord de fixation du support peut présenter notamment une métallisation appliquée sur la face du support tournée vers le corps de la carte.
Designated States: BR, CA, CN, IL, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)