WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2003058696) METHOD OF PRODUCING METAL FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/058696    International Application No.:    PCT/JP2002/013837
Publication Date: 17.07.2003 International Filing Date: 27.12.2002
IPC:
C25D 5/48 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), C25F 3/22 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-0001 (JP) (For All Designated States Except US).
SATO, Shuzo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NOGAMI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SEGAWA, Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SATO, Shuzo; (JP).
NOGAMI, Takeshi; (JP).
SEGAWA, Yuji; (JP)
Agent: NAKAMURA, Tomoyuki; c/o Miyoshi International Patent Office, 9th Floor, Toranomon Daiichi Building, 2-3, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Priority Data:
2002-422 07.01.2002 JP
Title (EN) METHOD OF PRODUCING METAL FILM
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN FILM METALLIQUE
Abstract: front page image
(EN)A current concentration caused by an additive (especially, a brightener) remaining/depositing at a high density at a grain boundary triple-point and in a wiring groove portion in a copper-plating film surface layer is eliminated to restrict a lead elution and an abnormal elution, thereby obtaining the electropolished surface of a copper-plating film excellent in surface smoothness. A method of producing a metal film comprising the step of using a plating solution added with a plating additive for restricting void generation, bottom-up fill and over-fill to form a metal plating film (copper plating film (15)), and the step of using an electropolishing solution added with a polishing additive that reacts/bonds with a plating additive component contained in or deposited on a metal plating film surface layer to electropolish a metal plating film.
(FR)Une concentration de courant provoquée par un additif (en particulier, un brillanteur) restant/se déposant à haute densité à un triple point de joint de grain, et dans une partie de rainure de filerie d'une couche de surface de film d'électrodéposition de cuivre, est éliminée pour restreindre une élution conductrice et une élution anormale, ce qui permet d'obtenir une surface électropolie d'un film d'électrodéposition de cuivre présentant une surface extrêmement lisse. L'invention concerne un procédé de production d'un film métallique comprenant une étape consistant à utiliser une solution d'électrodéposition à laquelle est ajouté un additif d'électrodéposition pour restreindre la génération de vide, une charge ascendante et traversante pour former un film d'électrodéposition métallique (film d'électrodéposition de cuivre (15)), et une étape consistant à utiliser une solution d'électropolissage à laquelle est ajouté un additif de polissage réagissant/se liant avec un constituant d'additif d'électrodéposition contenu dans une couche de surface de film d'électrodéposition métallique ou déposé sur une couche de surface de film d'électrodéposition métallique pour effectuer un électropolissage d'un film d'électrodéposition métallique.
Designated States: KR, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)