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1. (WO2003058691) METHODS AND APPARATUS FOR CONDITIONING AND TEMPERATURE CONTROL OF A PROCESSING SURFACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/058691    International Application No.:    PCT/US2002/041394
Publication Date: 17.07.2003 International Filing Date: 26.12.2002
Chapter 2 Demand Filed:    21.07.2003    
IPC:
B24B 21/04 (2006.01), B24B 49/14 (2006.01), B24B 53/007 (2006.01), B24B 53/017 (2012.01), B24B 53/047 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538 (US)
Inventors: KNEER, Emil, A.; (US)
Agent: VON WOHLD, Rick; Martine & Penilla, LLP, 710 Lakeway Drive, Suite 170, Sunnyvale, CA 94085 (US)
Priority Data:
10/041,027 28.12.2001 US
Title (EN) METHODS AND APPARATUS FOR CONDITIONING AND TEMPERATURE CONTROL OF A PROCESSING SURFACE
(FR) PROCEDES ET DISPOSITIF DE CONDITIONNEMENT ET DE REGULATION DE TEMPERATURE D'UNE SURFACE DE TRAITEMENT
Abstract: front page image
(EN)Methods and apparatus for controlling the temperature of a process surface and for conditioning of a process surface are provided. In one example, a temperature controller is described within a CMP system (140). The CMP system has a first roller (142a) and a second roller (142b) and a linear belt (12) circulating around the first and second rollers. The linear belt has a width that spans between a first edge and a second edge. The temperature controller includes an array of thermal elements (78). Each of the thermal elements of the array is independently controlled. The array of thermal elements is positioned between the first roller and the second roller and configured to contact a back surface of the linear belt. The array of thermal elements extends between the first edge and the second edge of the linear belt width.
(FR)L'invention concerne des procédés et un dispositif destinés à réguler la température d'une surface de traitement et à conditionner une surface de traitement. Dans un mode de réalisation, l'invention se rapporte à un régulateur de température utilisé dans un système de planarisation chimico-mécanique (CMP) (140). Le système CMP comprend un premier cylindre (142a) et un second cylindre (142b) ainsi qu'une courroie linéaire (12) circulant autour desdits premier et second cylindres. La courroie linéaire présente une largeur comprise entre un premier bord et un second bord. Le régulateur de température comprend un ensemble d'éléments thermiques (78). Chacun de ces éléments thermiques est régulé de manière indépendante. L'ensemble d'éléments thermiques est situé entre le premier cylindre et le second cylindre et conçu pour venir au contact d'une surface arrière de la courroie linéaire. Ledit ensemble d'éléments thermiques se prolonge entre le premier bord et le second bord de la largeur de la courroie linéaire.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)