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1. (WO2003058413) THERMAL INTERFACE ASSEMBLY FOR A COMPUTER SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/058413    International Application No.:    PCT/US2003/000176
Publication Date: 17.07.2003 International Filing Date: 03.01.2003
Chapter 2 Demand Filed:    28.07.2003    
IPC:
H05K 7/14 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventors: FANEUF, Barrett; (US).
DE LORENZO, David; (US).
MONTGOMERY, Stephen; (US)
Agent: MALLIE, Michael, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman, 7th Floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
10/039,148 04.01.2002 US
Title (EN) THERMAL INTERFACE ASSEMBLY FOR A COMPUTER SYSTEM
(FR) SYSTEME INFORMATIQUE DOTE D'UN COMPOSANT INTERFACE THERMIQUE AU NIVEAU DU CHASSIS ET UN COMPOSANT INTERFACE THERMIQUE AU NIVEAU DU CADRE, COMPOSANTS QUI S'ASSEMBLENT THERMIQUEMENT DE MANIERE REVERSIBLE
Abstract: front page image
(EN)A computer system is described of the kind having a frame and a plurality of server unit subassemblies that are insertable into the frame. Each server unit subassembly has a chassis component which engages with a frame component on the frame. Heat can transfer from the chassis component to the frame component, but the server unit subassembly can still be moved out of the frame. In one embodiment, an air duct is located over a plurality of the frame components. Heat transfers from the frame components to air flowing through the duct. A modified capillary pumped loop is used to transfer heat from a processor of the server unit subassembly to thermal components on the frame.
(FR)L'invention concerne un système informatique comportant un cadre et plusieurs sous-ensembles d'unité serveur insérables dans ledit cadre. Chaque sous-ensemble d'unité serveur possède un composant de châssis qui s'assemble avec un composant de cadre du cadre. La chaleur peut être transférée du composant de châssis au composant de cadre, mais le sous-ensemble d'unité serveur peut encore être sorti du cadre. Dans un mode de réalisation, un conduit d'air est prévu sur plusieurs composants de cadre. Le chaleur est transférée des composant de cadre à l'air s'écoulant dans le conduit. Un circuit à pompage capillaire modifié est utilisé pour le transfert de la chaleur d'un processeur du sous-ensemble d'unité serveur au composants thermiques du cadre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)