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Pub. No.:    WO/2003/057779    International Application No.:    PCT/JP2002/013313
Publication Date: 17.07.2003 International Filing Date: 19.12.2002
Chapter 2 Demand Filed:    19.06.2003    
C08L 23/04 (2006.01), C08L 25/06 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01), C08L 55/02 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01)
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 4-1, Yuraku-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8455 (JP) (For All Designated States Except US).
MIYAKAWA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OGITA, Katsuhisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIURA, Masafumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ODA, Minoru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MIYAKAWA, Takeshi; (JP).
OGITA, Katsuhisa; (JP).
HIURA, Masafumi; (JP).
ODA, Minoru; (JP)
Agent: SENMYO, Kenji; Torimoto Kogyo Bldg., 38, Kanda-Higashimatsushitacho, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0042 (JP)
Priority Data:
2002-000406 07.01.2002 JP
Abstract: front page image
(EN)ABSTRACT An electroconductive resin composition useful for packaging an electronic device, is provided, whereby a drawback that carbon black is likely to fall off from the surface of a molded product by abrasion, has been overcome. It is an electroconductive resin composition which comprises at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of a polyphenylene ether resin, a polystyrenic resin and an ABS resin, and carbon black and which contains a styrene/butadiene/butylene/styrene block copolymer or a mixture of such a copolymer with an olefinic resin, and has a surface resistivity of from 10¿2? to 10¿10?. Contamination of IC, etc., to be caused by falling off of carbon black, etc. by abrasion when contacted with IC, etc., can be substantially reduced.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine électroconductrice utilisée pour conditionner un dispositif électronique, qui permet de pallier l'inconvénient du noir de carbone qui tombait de la surface d'un produit moulé par abrasion. La composition précitée est une composition de résine électroconductrice qui comprend au moins une résine thermoplastique choisie dans le groupe composé d'une résine d'éther de polyphénylène, d'une résine de polystyrène et d'une résine ABS, et du noir de carbone, et qui contient un copolymère séquencé de styrène/butadiène/butylène/styrène ou un mélange de ce polymère et d'une résine oléfinique, et qui possède une résistivité superficielle comprise entre 102 et 1010 $g(V). La composition de l'invention permet de réduire sensiblement la contamination d'un circuit intégré, par exemple, entraînée par la chute de noir de carbone, etc., par abrasion lors du contact avec le circuit intégré, par exemple.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)