WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2003057406) APPARATUS AND METHODS FOR CONTROLLING WAFER TEMPERATURE IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/057406    International Application No.:    PCT/US2002/040150
Publication Date: 17.07.2003 International Filing Date: 13.12.2002
IPC:
B24B 37/015 (2012.01), B24B 37/30 (2012.01), B24B 49/14 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 cushing Parkway Fremont, CA 94538 (US)
Inventors: BRIGHT, Nicholas; (US).
HEMKER, David, J.; (US)
Agent: PENILLA, Albert, S.; Martine & Penilla, Llp 710 Lakeway Drive, Suite 170 Sunnyvale, CA 94085 (US)
Priority Data:
10/033,455 26.12.2001 US
Title (EN) APPARATUS AND METHODS FOR CONTROLLING WAFER TEMPERATURE IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
(FR) APPAREIL ET PROCEDES DE CONTROLE DE LA TEMPERATURE D'UNE PLAQUETTE DANS LE POLISSAGE MECANIQUE CHIMIQUE
Abstract: front page image
(EN)Apparatus and methods control the temperature of a wafer (52) for chemical mechanical polishing operations. A wafer carrier (66) has a wafer mounting surface for positioning the wafer adjacent to a thermal energy transfer unit (64) for transferring energy relative to the wafer (52). A thermal energy detector (54) is oriented adjacent to the wafer mounting surface for detecting the temperature of the wafer (52). A controller (60) is responsive to the detector (54) for controlling the supply of thermal energy relative to the thermal energy transfer unit (64). Embodiments include defining separate areas of the wafer, providing separate sections of the thermal energy transfer unit (64) for each separate area, and separately detecting the temperature of each separate area to separately control the supply of thermal energy relative to the thermal energy transfer unit (64) associated with the separate area.
(FR)L'invention concerne un appareil et des procédés de contrôle de la température d'une plaquette pour des opérations de polissage mécanique chimique. Un porte-plaquettes est doté d'une surface de montage de plaquette permettant de positionner la plaquette contre une unité de transfert d'énergie thermique afin de transférer de l'énergie par rapport à la plaquette. Un détecteur d'énergie thermique est orienté contre la surface de montage de plaquette afin de détecter la température de la plaquette. Un contrôleur réagit au détecteur afin de contrôler l'alimentation en énergie thermique par rapport à l'unité de transfert d'énergie thermique. Des modes de réalisation consistent à définir des zones séparées de la plaquette, à fournir des sections séparées de l'unité de transfert d'énergie thermique pour chaque zone séparée, et à détecter séparément la température de chaque zone séparée afin de contrôler séparément l'alimentation d'énergie thermique par rapport à l'unité de transfert d'énergie thermique associée à la zone séparée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)