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1. (WO2003056888) METHOD OF SOLDERING THE CONSTITUENT LAYERS OF A MULTILAYER PRINTED CIRCUIT AND THE MACHINE USED FOR SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/056888    International Application No.:    PCT/ES2002/000247
Publication Date: 10.07.2003 International Filing Date: 27.05.2002
Chapter 2 Demand Filed:    11.06.2003    
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: CHEMPLATE MATERIALS, S.L. [ES/ES]; Calle Urgell, Polígon Industrial URVASA, E-08130 Santa Perpetua de Mogoda (ES) (For All Designated States Except US).
LAZARO GALLEGO, Victor [ES/ES]; (ES) (For US Only)
Inventors: LAZARO GALLEGO, Victor; (ES)
Agent: SUGRAÑES MOLINE, Pedro; 304, calle Provenza, E-08008 Barcelona (ES).
SUGRANES-VERDONCES-FERREGÜELA (Association No. 121); 304, Calle Provenza, 08008 BARCELONA (ES)
Priority Data:
P 200102902 28.12.2001 ES
Title (EN) METHOD OF SOLDERING THE CONSTITUENT LAYERS OF A MULTILAYER PRINTED CIRCUIT AND THE MACHINE USED FOR SAME
(ES) PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE SOUDER LE COUCHES CONSTITUTIVES D'UN CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET APPAREIL PERMETTANT DE REALISER CE SOUDAGE
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a method of soldering the constituent layers of a multilayer printed circuit and the machine used for same. The inventive method can be used for circuits of the type consisting of layers having a circuit image (2, 3, 4, 5) which are provided with peripheral strips (9) comprising reserve areas (11), said circuit image layers being stacked and separated from one another by isolating layers (6, 7, 8). Said method comprises the following steps: i) providing a heating circuit (13) in each reserve area (11), said heating circuit consisting of at least one short circuited turn (14); ii) stacking the circuit image layers (2, 3, 4, 5) and the isolating layers (6, 7, 8) in an alternating manner; iii) fixing the position of the layers (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) in relation to one another, the reserve areas (11) forming groups (12) of reserve areas; iv) providing induction electrodes (18) which rest on the groups (12) of reserve areas; and v) soldering each of said groups (12) by applying a variable-induction magnetic field.
(ES)Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: i) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); ii) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislante (6, 7, 8); iii) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; iv) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas reserva; v) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de souder le couches constitutives d'un circuit imprimé multicouche et un appareil permettant de réaliser ce soudage. Ce procédé peut être appliqué à des circuits du type de ceux constitués par des couches à image de circuit (2, 3, 4, 5) pourvues de franges périphériques (9) munies de zones de réserve (11), superposées et séparées les unes des autres par des couches isolantes (6, 7, 8). Ce procédé consiste : i) à disposer dans chaque zone de réserve (11) un circuit chauffant (13) constitué au moins par une spire en court-circuit (14) ; ii) à superposer les couches à image de circuit (2, 3, 4, 5) en alternance avec les couches isolantes (6, 7, 8) ; iii) à fixer la position des couches (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) les unes par rapport aux autres, les zones de réserve (11) formant des groupes (12) de zones de réserve ; iv) à disposer des électrodes d'induction (18) en appuyant sur les groupes (12) de zones de réserve ; v) à souder chacun desdits groupes (12) en leur appliquant un champ magnétique d'induction variable.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Spanish (ES)
Filing Language: Spanish (ES)