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1. (WO2003009663) INTEGRATED THERMAL ARCHITECTURE FOR THERMAL MANAGEMENT OF HIGH POWER ELECTRONICS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/009663    International Application No.:    PCT/US2002/003955
Publication Date: 30.01.2003 International Filing Date: 11.02.2002
Chapter 2 Demand Filed:    10.02.2003    
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: THERMAL CORP. [US/US]; RT 113 & Edward Street, P.O. Box 477, Georgetown, DE 19947 (US)
Inventors: HOOVER, L., Ronald; (US).
ZUO, Jon; (US).
PHILLIPS, A., L.; (US)
Agent: APICELLI, Samuel, W.; Duane, Morris LLP, 305 North Front Street, P.O. Box 1003, Harrisburg, PA 17108-1003 (US)
Priority Data:
09/909,360 19.07.2001 US
Title (EN) INTEGRATED THERMAL ARCHITECTURE FOR THERMAL MANAGEMENT OF HIGH POWER ELECTRONICS
(FR) ARCHITECTURE THERMIQUE INTEGREE POUR LA GESTION THERMIQUE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES HAUTE PUISSANCE
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a thermal energy management architecture (5) for a functioning system of electronic components and subsystems (10) comprising a hierarchical scheme in whic thermal management components are: (i) operatively engaged with individual protions of the system of electronic components (22) and subsystems (24), in multiple defined levels and (ii) substantially only thermally driven, i.e., heat transfer devices (12, 14, 16, 18) that have no moving parts and require no external power for their operations. In one embodiment thermal management devices and technologies are divided into five separate levels within a functioning electronics system. In another embodiment, a sixth level is provided for bypassing one or more of the five levels.
(FR)L'invention concerne une architecture de gestion d'énergie thermique (5) pour un système fonctionnel de composants électroniques et des sous-systèmes (10), comprenant un modèle hiérarchique dans lequel les composants de gestion thermique sont: (i) fonctionnellement mis en contact avec des parties individuelles du système de composants électroniques (22) et des sous-systèmes (24), dans de multiples niveaux définis et (ii) sensiblement seulement excités par voie thermique, c'est-à-dire, des dispositifs de transfert thermique (12, 14, 16, 18) qui ne présentent pas de pièces mobiles et qui n'exigent pas de courant extérieur pour leur fonctionnement. Dans un mode de réalisation, les dispositifs et technologies de gestion thermique sont divisés en cinq niveaux séparés dans un système fonctionnel de composants électroniques. Dans un autre mode de réalisation un sixième niveau est prévu pour la dérivation d'un ou plusieurs des cinq niveaux.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)