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1. (WO2003009427) SYSTEM AND METHOD FOR ELECTRICALLY CONTACTING AND MECHANICALLY FIXING PRINTED CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/009427    International Application No.:    PCT/EP2002/007506
Publication Date: 30.01.2003 International Filing Date: 05.07.2002
IPC:
H01R 12/71 (2011.01), H01R 4/24 (2006.01), H01R 43/01 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: ELECTRO-TERMINAL GMBH & CO KG [AT/AT]; Archenweg 58 A-6020 Innsbruck (AT) (For All Designated States Except US).
FEHLE, Gerhard [AT/AT]; (AT) (For US Only).
ABENTHUNG, Hannes [AT/AT]; (AT) (For US Only).
MOSER, Peter [AT/AT]; (AT) (For US Only).
KOTTEK, Gerhard [AT/AT]; (AT) (For US Only)
Inventors: FEHLE, Gerhard; (AT).
ABENTHUNG, Hannes; (AT).
MOSER, Peter; (AT).
KOTTEK, Gerhard; (AT)
Agent: RUPP, Christian; Mitscherlich & Partner Postfach 33 06 09 80066 München (DE)
Priority Data:
101 34 562.3 16.07.2001 DE
Title (DE) SYSTEM UND VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND MECHANISCHEN BEFESTIGUNG VON LEITERPLATTEN
(EN) SYSTEM AND METHOD FOR ELECTRICALLY CONTACTING AND MECHANICALLY FIXING PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE MISE EN CONTACT ELECTRIQUE ET DE FIXATION MECANIQUE DE PLAQUETTES DE CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein System (1) zur elektrischen Kontaktierung und mechanischen Befestigung von Leiterplatten (2) aufweisend wenigstens ein Schneid- oder Schneidklemmelement (4) zur Anbringung an der Unterseite einer Leiterplatte (2) und ein Befestigungselement an der Leiterplatte (2). Um eine einfache und schnelle Montage bzw. Demontage zu gewährleisten, ist ein Träger (6) bezüglich wenigstens einem Leitungsdraht (5) derart fixiert, dass bei der mechanischen Befestigung der Leiterplatte (2) mit dem Träger (6) mittels des leiterplattenseitigen Befestigungselements im Wesentlichen gleichzeitig der wenigstens eine Leitungsdraht (5) durch das Schneid-oder Schneidklemmelement (5) an der Unterseite der Leiterplatte (2) direkt kontaktierbar ist.
(EN)The invention relates to a system (1) for electrically contacting and mechanically fixing printed circuit boards (2) having at least one cutting element or insulation piercing connecting element (4) for placement on the underside of a printed circuit board (2) and a fixing element on the printed circuit board (2). In order to ensure a simple and fast assembly or disassembly, a support (6) is fixed with regard to at least one conducting wire (5) in such a manner that when mechanically fixing the printed circuit board (2) to the support (6) by means of the fixing element situated on the printed circuit board, the at least one conducting wire (5) can be directly contacted essentially at the same time by means of the cutting element or insulation piercing connecting element (4) on the underside of the printed circuit board (2).
(FR)L'invention concerne un système (1) de mise en contact électrique et de fixation mécanique de plaquettes de circuit imprimé (2) présentant au moins un élément de coupe ou de déplacement d'isolant (4) venant s'appliquer sur la partie inférieure d'une plaquette de circuit imprimé (2), et un élément de fixation sur ladite plaquette (2). En vue de garantir un montage, cas échéant, un démontage, simple et rapide, l'invention est caractérisée en ce qu'un support (6) est fixé, par rapport au moins à un fil conducteur (5), de telle façon que par fixation mécanique de la plaquette de circuit imprimé (2) avec le support (6) au moyen de l'élément de fixation côté plaquette, au moins un fil conducteur (5) est directement mis en contact, sensiblement en même temps, par l'élément de coupe ou de déplacement d'isolant (4), sur la partie inférieure de la plaquette de circuit imprimé (2).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)