WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2003009343) PLATING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2003/009343 International Application No.: PCT/JP2002/007247
Publication Date: 30.01.2003 International Filing Date: 17.07.2002
Chapter 2 Demand Filed: 09.01.2003
IPC:
C25D 7/12 (2006.01) ,H01L 21/00 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01)
Applicants: HONGO, Akihisa[JP/JP]; JP (UsOnly)
EBARA CORPORATION[JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho Ohta-ku, Tokyo 144-8510, JP (AT, BE, BG, CH, CN, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG, SK, TR)
Inventors: HONGO, Akihisa; JP
Agent: WATANABE, Isamu ; GOWA Nishi-Shinjuku 4F 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023, JP
Priority Data:
2001-21834318.07.2001JP
Title (EN) PLATING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE PLACAGE
Abstract: front page image
(EN) A plating apparatus for plating a substrate comprises a processing section (12) defined in a clean room, processing units (5, 6) disposed within the processing section (12) for processing the substrate, a plating section (14) defined in the processing section (12), and a plating unit (4) disposed within the plating section (14) for plating the substrate (W). Air can be supplied to and discharged from the plating section (14) independently of the processing section (12) outside of the plating section (14). The plating apparatus further comprises a partition wall (10) for isolating the plating section (14) from the processing section (12), and at least one opening defined in the partition wall (10) for transferring the substrate (W) between the plating section (14) and the processing section (12).
(FR) L'invention se rapporte à un appareil de placage servant au placage d'un substrat. Cet appareil comprend une section de traitement (12) définie dans une chambre de nettoyage, des unités de traitement (5,6) installées dans la section de traitement (12) afin de traiter le substrat, une section de placage (14) définie dans la section de traitement (12), et une unité de placage (4) placée à l'intérieur de la section de placage (14) afin de procéder au placage du substrat (W). De l'air peut être fourni à et libéré de la section de placage (14) indépendamment de la section de traitement (12) à l'extérieur de la section de placage (14). Cet appareil de placage comporte également une paroi (10) afin d'isoler la section de placage (14) de la section de traitement (12), et au moins une ouverture définie dans la paroi (10) afin de transférer le substrat (W) entre la section de placage (14) et la section de traitement (12).
Designated States: CN, KR, SG, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)