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1. (WO2003007379) ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/007379    International Application No.:    PCT/JP2002/007092
Publication Date: 23.01.2003 International Filing Date: 12.07.2002
Chapter 2 Demand Filed:    12.07.2002    
IPC:
H01F 17/00 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 27/06 (2006.01), H01L 27/08 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010 (JP) (For All Designated States Except US).
SATOH, Toshiya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OGINO, Masahiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIWA, Takao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAITOU, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAMEKAWA, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NABATAME, Toshihide [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MOTOWAKI, Shigehisa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SATOH, Toshiya; (JP).
OGINO, Masahiko; (JP).
MIWA, Takao; (JP).
NAITOU, Takashi; (JP).
NAMEKAWA, Takashi; (JP).
NABATAME, Toshihide; (JP).
MOTOWAKI, Shigehisa; (JP)
Agent: TAKADA, Yukihiko; 1-48, Saiwai-cho 2-chome, Hitachi-shi, Ibaraki 317-0073 (JP)
Priority Data:
2001-211539 12.07.2001 JP
2001-211540 12.07.2001 JP
Title (EN) ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)A low−cost, small, high−performance electronic circuit component which restricts an increase in the size of a module and a rise in mounting costs due to the substrate mounting of a single passive element, is high in reliability, is excellent in production yield, and integrates at high density a variety of electronic parts such as a capacitor, inductor and resistor. An electronic circuit component characterized by comprising an insulating substrate, a capacitor element consisting of a plurality of electrodes provided on the insulating substrate and having areas different from one another and dielectric materials interposed between them, one or a plurality of elements selected from an inductor element and a resistor element, a metal wiring connecting the elements, a metal terminal unit forming a part of the metal wiring, and an organic insulating material surrounding metal wiring portions excluding the elements and the metal terminal unit.
(FR)L'invention concerne un composant de circuit électronique haute performance, de dimension réduite et peu coûteux, qui permet de limiter l'augmentation de la dimension d'un module et l'augmentation des coûts de montage dus au montage d'un élément passif unique sur le substrat, et présente en outre une fiabilité élevée, un rendement important à la production, et comprend divers composants électroniques intégrés selon une configuration haute densité, tels qu'un condensateur, une inductance et une résistance. Ce composant de circuit électronique est caractérisé en ce qu'il comprend un substrat isolant, un élément condensateur constitué d'une pluralité d'électrodes formées sur le substrat isolant et comprenant des zones différentes les unes des autres et des matériaux diélectriques intercalés entre ces zones, ainsi qu'un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe suivant : une structure d'inductance et une structure de résistance, un câblage métallique connectant ces structures, un bloc de jonction métallique solidaire du câblage, et un matériau isolant organique entourant les câblages métalliques à l'exception des structures et du bloc de jonction métallique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)