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1. (WO2003007003) METHOD OF MANUFACTURING A PROBE CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2003/007003 International Application No.: PCT/US2002/022303
Publication Date: 23.01.2003 International Filing Date: 10.07.2002
Chapter 2 Demand Filed: 11.02.2003
IPC:
G01R 1/073 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: GRUBE, Gary, W.[US/US]; US (UsOnly)
KHANDROS, Igor, K.[US/US]; US (UsOnly)
ELDRIDGE, Benjamin, N.[US/US]; US (UsOnly)
MATHIEU, Gaetan, L.[CA/US]; US (UsOnly)
LOTFIZADEH, Poya[US/US]; US (UsOnly)
TSENG, Chih-Chiang[--/US]; US (UsOnly)
FORMFACTOR, INC.[US/US]; 2140 Research Drive Livermore, CA 94550, US (AllExceptUS)
Inventors: GRUBE, Gary, W.; US
KHANDROS, Igor, K.; US
ELDRIDGE, Benjamin, N.; US
MATHIEU, Gaetan, L.; US
LOTFIZADEH, Poya; US
TSENG, Chih-Chiang; US
Agent: MERKADEAU, Stuart, L. ; Formfactor, Inc. 2140 Research Drive Livermore, CA 94550, US
Priority Data:
09/903,79811.07.2001US
10/087,08101.03.2002US
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING A PROBE CARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE SONDE
Abstract: front page image
(EN) A method of designing and manufacturing a probe card assembly includes prefabricating one or more elements of the probe card assembly to one or more predefined designs. Thereafter, design data regarding a newly designed semiconductor device is received along with data describing the tester and testing algorithms to be used to test the semiconductor device. Using the received data, one or more of the prefabricated elements is selected. Again using the received data, one or more of the selected prefabricated elements is customized. The probe card assembly is then built using the selected and customized elements.
(FR) L'invention concerne un procédé de conception et de fabrication d'un ensemble carte sonde consistant à préfabriquer un ou plusieurs élément(s) de cet ensemble carte sonde selon une ou plusieurs conception(s) prédéfinie(s). Puis, des données de conception relatives à un dispositif à semi-conducteur nouvellement conçu sont reçues avec des données décrivant un dispositif d'essai et des algorithmes d'essai à utiliser pour soumettre ledit dispositif à semi-conducteur à un essai. On sélectionne un ou plusieurs élément(s) préfabriqué(s) à l'aide des données reçues. Puis, également à l'aide de ces données, on personnalise les éléments préfabriqués sélectionnés. Enfin, on construit l'ensemble carte sonde à l'aide des éléments sélectionnés et personnalisés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)