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1. (WO2003005782) STACKABLE MICROCIRCUIT AND METHOD OF MAKING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/005782    International Application No.:    PCT/US2002/021101
Publication Date: 16.01.2003 International Filing Date: 02.07.2002
Chapter 2 Demand Filed:    31.01.2003    
IPC:
H01L 21/98 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01)
Applicants: IRVINE SENSORS CORPORATION [US/US]; 3001 Redhill Avenue, Suite 4-109, Costa Mesa, CA 92626-4573 (US) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR only).
ANDREWS, Lawrence, D. [US/US]; (US) (For US Only).
ALBERT, Douglas, M. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: ANDREWS, Lawrence, D.; (US).
ALBERT, Douglas, M.; (US)
Agent: DAWES, Daniel, L.; Myers, Dawes & Andras, LLP, Suite 1150, 19900 MacArthur Boulevard, Irvine, CA 92612 (US)
Priority Data:
60/302,306 02.07.2001 US
Title (EN) STACKABLE MICROCIRCUIT AND METHOD OF MAKING THE SAME
(FR) COUCHES D'EMPILEMENT AVEC SUBSTRATS SUPPORTANT DES DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ET PROCEDE
Abstract: front page image
(EN)A Neo layer (107, 285) is provided with at least one die (10) having a microelectronic device on an active surface (55) of the die (10). The dies (10) are supported on a support substrate (105, 300) that can be readily handled by machines in an automated manufacturing setting. Both of the die (10) and the substrate (105, 300) are encapsulated in a layer material to provide a distinctive Neo layer or Neo PEM. The different embodiments offer additional respective advantages of improved manufacturability. Further versatility is provided by enabling use of dies (10) from different sources including bare dies (10) and dies (10) that are already packaged in a Plastic Embedded Microcircuit (PEM), for example. The ongoing goal of providing a stackable array of Neo layers (107, 285) is still met.
(FR)La présente invention concerne une Néo couche (107, 285) avec au moins une puce (10) possédant un dispositif micro-électronique sur une surface (55) active de cette puce (10). Ces puces (10) sont supportées par un substrat (105, 300) support qui peut être manipulé sans délai par des machines dans un agencement de fabrication automatisé. Cette puce (10) et ce substrat (105, 300) sont encapsulés dans un matériau en couche de façon à donner une Néo couche ou un Néo PEM (microcircuit intégré plastique). Les différents modes de réalisation de l'invention offrent des avantages respectifs additionnels améliorant la fabrication. L'utilisation de puces (10) provenant de différentes sources comprenant des puces (10) nues et des puces (10) déjà jointes à des microcircuits intégrés plastique (PEM), par exemple, améliore encore la polyvalence de cette invention. L'objectif d'obtenir un réseau empilable de Néo couches (107, 285) est néanmoins atteint.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)