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1. WO2003005490 - ADDITIONAL CONTACT FOR AN ELECTRIC COMPONENT AND PIEZOELECTRIC COMPONENT IN THE FORM OF A MULTILAYER STRUCTURE

Publication Number WO/2003/005490
Publication Date 16.01.2003
International Application No. PCT/EP2002/004723
International Filing Date 29.04.2002
Chapter 2 Demand Filed 16.01.2003
IPC
H01L 41/047 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04of piezo-electric or electrostrictive elements
047Electrodes
H01L 41/083 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
08Piezo-electric or electrostrictive elements
083having a stacked or multilayer structure
CPC
H01L 41/0475
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04of piezo-electric or electrostrictive devices
047Electrodes ; or electrical connection arrangements
0475Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
H01L 41/083
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
08Piezo-electric or electrostrictive devices
083having a stacked or multilayer structure
Applicants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • EPCOS AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • CRAMER, Dieter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HAHN, Iris [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHUH, Carsten [DE]/[DE] (UsOnly)
  • STEINKOPFF, Thorsten [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WOLFF, Andreas [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventors
  • CRAMER, Dieter
  • HAHN, Iris
  • SCHUH, Carsten
  • STEINKOPFF, Thorsten
  • WOLFF, Andreas
Common Representative
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Priority Data
101 31 621.629.06.2001DE
Publication Language German (DE)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) WEITERKONTAKTIERUNG FÜR EIN PIEZOELEKTRISCHES BAUTEIL IN VIELSCHICHTBAUWEISE
(EN) ADDITIONAL CONTACT FOR AN ELECTRIC COMPONENT AND PIEZOELECTRIC COMPONENT IN THE FORM OF A MULTILAYER STRUCTURE
(FR) SYSTEME DE CONTACT SUPPLEMENTAIRE POUR UN COMPOSANT ELECTRIQUE ET COMPOSANT PIEZO-ELECTRIQUE A STRUCTURE MULTICOUCHE
Abstract
(DE)
Es wird unter anderem beschrieben eine Weiterkontaktierung (30) für ein piezoelektrisches Bauteil (10) in Vielschichtbauweise sowie ein solches Bauteil (10), wobei das piezoelektrische Bauteil (10) aus einem Stapel (17) alternierend angeordneter piezoelektrischer Keramikschichten und Elektrodenschichten ausgebildet ist. Die Weiterkontaktierung (30) weist ein Kontaktelement (31) mit einem Kontaktierbereich (33) zur Verbindung mit einem elektrischen Anschlußelement (20) sowie einem Befestigungsbereich (34) zur Verbindung mit einer Metallisierung (15, 16) auf. Um schädliche Zug−/Druckbelastungen in der Weiterkontaktierung (30) minimieren zu können, weist die Weiterkontaktierung (30), insbesondere das Kontaktelement (31), eine Form auf, mittels derer eine Spannungsumlagerung der kritischen Zugbelastungen erfolgen kann. Dies kann beispielsweise über wenigstens eine Umbiegung (32) im Kontaktelement (31) erfolgen.
(EN)
The invention relates, inter alia, to an additional contact (30) for a piezoelectric component (10) in the form of a multilayer structure and to a corresponding component, wherein the piezoelectric component (10) is formed by a stack (17) of alternating piezoelectric ceramic layers and electrode layers. The additional contact (30) has a contact element (31) with a contact zone (33) for connection to an electrical connecting element (20) and with a fastening zone (34) for connection to a metallized part (15, 16). In order to minimize harmful tensile/pressure loads in the additional contact (30), the additional contact (30), especially the contact element (31), is shaped so as to allow for a load distribution of the critical tensile loads, for example by means of at least one bend (32) in the contact element (31).
(FR)
L'invention concerne entre autres un système de contact supplémentaire (30) pour un composant piézo-électrique (10) à structure multicouche, ainsi qu'un tel composant piézo-électrique (10) constitué d'un empilement (17) de couches céramiques piézo-électriques et de couches électrodes alternées. Le système de contact supplémentaire (30) présente un élément de contact (31) comprenant une zone de mise en contact (33) pour la connexion à un élément de raccordement électrique (20), ainsi qu'une zone de fixation (34) pour la connexion à une partie métallisée (15, 16). L'invention vise à minimiser les charges de traction et de pression néfastes dans le système de contact supplémentaire (30). A cet effet, le système de contact supplémentaire (30), notamment l'élément de contact (31), a une forme permettant de redistribuer la contrainte exercée par les charges de traction critiques. Il peut, par exemple, s'agir d'au moins une courbure (32) dans l'élément de contact (31).
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