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1. (WO2003005043) CONDUCTIVE CONTACT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/005043    International Application No.:    PCT/JP2002/006648
Publication Date: 16.01.2003 International Filing Date: 01.07.2002
Chapter 2 Demand Filed:    28.01.2003    
IPC:
C23C 28/00 (2006.01), C23C 28/02 (2006.01), G01R 1/067 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01)
Applicants: NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 10, Fukuura 3-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 236-0004 (JP) (For All Designated States Except US).
KAZAMA, Toshio [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAZAMA, Toshio; (JP)
Agent: OSHIMA, Yoichi; 7th Floor, Kitagawa Bldg., 42, Kagurazaka 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 162-0825 (JP)
Priority Data:
2001-201176 02.07.2001 JP
Title (EN) CONDUCTIVE CONTACT
(FR) CONTACT CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A conductive contact characterized by forming a conductive needle element (2) by a noble metal alloy high in hardness and abrasion resistance, providing a gold plated layer (8) on the surface thereof via a Ni substrate layer (7), and forming at the tip end a flat surface (2e) ground to expose its material, whereby it is possible to ensure the durability of the needle element, increase a conductivity up to a spring coil due to the plated needle element, and conduct an inspection with a stable resistance always kept because the contact resistance of a contact surface with respect to an element to be contacted is not changed by cleaning (grinding) when the contact surface is ground to formed a new surface in the event solder is deposited on the contact surface to soil it after repeated contacts with an element to be contacted such as a solder ball.
(FR)L'invention concerne un contact conducteur caractérisé par la formation d'une aiguille conductrice (2) dans un alliage de métaux nobles présentant une dureté et une résistance à l'abrasion élevées, l'application d'une couche de plaquage or (8) sur la surface de cette aiguille par l'intermédiaire d'une couche de substrat Ni (7) et la formation à la pointe de l'aiguille d'une surface plane (2e) meulée pour mettre à découvert sa matière. L'invention permet de garantir la résistance de l'aiguille, d'augmenter la conductivité jusqu'à une spire de ressort grâce au plaquage et d'effectuer un contrôle avec une résistance stable maintenue étant donné que la résistance de contact d'une surface de contact par rapport à un élément à contacter n'est pas affectée par le finissage (meulage) lorsque la surface de contact est meulée pour former une nouvelle surface en cas de souillure due à un dépôt de brasure sur la surface de contact après des contacts répétés avec un élément à contacter, tel qu'une bille de soudure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)