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1. (WO2003003799) DIRECT INNER LAYER INTERCONNECT FOR A HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/003799    International Application No.:    PCT/US2002/019961
Publication Date: 09.01.2003 International Filing Date: 24.06.2002
IPC:
H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: TERADYNE, INC. [US/US]; 321 Harrison Avenue Boston, MA 02118 (US)
Inventors: GAILUS, Mark, W.; (US)
Agent: RUBENSTEIN, Bruce, D.; Teradyne, Inc. 321 Harrison Avenue Boston, MA 02118 (US)
Priority Data:
09/892,045 26.06.2001 US
Title (EN) DIRECT INNER LAYER INTERCONNECT FOR A HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) INTERCONNEXION DIRECTE DE COUCHE INTERIEURE POUR CARTE IMPRIMEE TRES RAPIDE
Abstract: front page image
(EN)A multi-layer printed circuit board (30) includes a non-conductive via (54) which intersects a conductive trace (44) on an inner layer (38) of the board and is adapted to receive a conductive element (60) configured to make direct contact with the conductive trace (44). The non-conductive via (54) may extend through all or only a portion of the multi-layer board (30). Illustrative conductive elements (60) include a press fit contact, such as an eye-of-the-needle contact of an electrical component, a wedge-shaped contact, and a conductive polymer stripe. Also described is a stepped non-conductive via (160) having a reduced diameter portion (160a) intersecting an inner layer conductor (162) and a larger diameter portion (160b). The stepped via is adapted to receive a conductive element (166) having a reduced diameter portion (166a) in contact with the conductor and a larger diameter portion (166b) press-fit into the larger diameter (160b) portion to mechanically secure the conductive element (166) to the board.
(FR)Carte à circuit imprimé multicouche (30) comprenant un trou d'interconnexion (54) non conducteur venant couper une trace conductrice (44) sur une couche intérieure (38) de la carte et conçu pour recevoir un élément conducteur (60) pouvant établir un contact direct avec la trace conductrice (44). Ce trou d'interconnexion non conducteur (54) peut s'étendre à travers la totalité ou une partie de la carte imprimée multicouche (30). Des éléments conducteurs (60) comportent un contact par pression, tel que le contact trou d'aiguille d'un composant électrique, un contact en forme de coin et une bande en polymère conducteur. L'invention concerne également un trou d'interconnexion non conducteur échelonné (160) possédant une partie diamètre (160a) faiblement dimensionnée et venant couper un conducteur (62) de couche intérieure, ainsi qu'une partie diamètre (160b) plus fortement dimensionnée. Ce trou d'interconnexion échelonnée (160) est conçu pour recevoir un élément conducteur (166) dont une partie diamètre limitée (166a) est en contact avec le conducteur (162) et une partie diamètre plus importante (166b) est insérée par pression dans la partie diamètre fortement dimensionnée (160b) afin d'accoupler l'élément conducteur (166) à la carte imprimée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)