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1. (WO2003003456) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH VERTICALLY CONNECTED CAPACITORS AND MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/003456    International Application No.:    PCT/US2002/018739
Publication Date: 09.01.2003 International Filing Date: 13.06.2002
Chapter 2 Demand Filed:    18.12.2002    
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventors: LI, Yuan-Liang; (US)
Agent: STEFFEY, Charles, E.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A., P.O. Box 2938, Minneapolis, MN 55402 (US)
Priority Data:
09/892,273 26.06.2001 US
Title (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH VERTICALLY CONNECTED CAPACITORS AND MANUFACTURING METHOD
(FR) ENSEMBLE ELECTRONIQUE AVEC CONDENSATEURS A CONNEXION VERTICALE ET PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)An electronic assembly includes one or more discrete capacitors (506, 804, 1204), which are vertically connected to a housing, such as an integrated circuit package (1704). Surface mounted capacitors (506) are vertically connected to pads (602) on a top or bottom surface of the package. Embedded capacitors (804, 1204) are vertically connected to vias (808, 816, 1210, and/or 1212) or other conductive structures within the package. Vertically connecting a surface mounted or embedded capacitor involves aligning (1604) side segments (416) of some of the capacitor's terminals with the conductive structures (e.g., pads, vias or other structures) so that the side of the capacitor upon which the side segments reside is substantially parallel with the top or bottom surface of the package. Where a capacitor includes extended terminals (1208), the capacitor can be embedded so that the extended terminals provide additional current shunts through the package.
(FR)Ensemble électronique comprenant un ou plusieurs condensateurs séparés (506, 804, 1204), qui sont connectés verticalement à un boîtier, tel qu'un boîtier de microcircuit (1704). Des condensateurs montés en surface (506) sont connectés verticalement à des patins (602) sur la surface supérieure ou inférieure du boîtier de microcircuit. Des condensateurs encastrés (804, 1204) sont connectés verticalement à des trous d'interconnexion (808, 816, 1210, et/ou 1212) ou à d'autres structures conductrices à l'intérieur du boîtier de microcircuit. Pour la connexion verticale de condensateurs montés en surface ou encastrés, il faut aligner (1604) les segments latéraux (416) de certaines des bornes de condensateur sur les structures conductrices (tels que patins, trous d'interconnexion et autres structures) de telle sorte que le côté du condensateur sur lequel se trouvent les segments soit sensiblement parallèle à la surface supérieure ou inférieure du boîtier. Les condensateurs avec bornes dépassantes (1208) peuvent être encastrés pour que les bornes dépassantes assurent des dérivations complémentaires dans le boîtier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)