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1. (WO2003003437) METHOD OF PREDICTING PROCESSED RESULTS AND PROCESSING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/003437    International Application No.:    PCT/JP2002/006348
Publication Date: 09.01.2003 International Filing Date: 25.06.2002
Chapter 2 Demand Filed:    13.11.2002    
IPC:
H01J 37/32 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (For All Designated States Except US).
HARADA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAKANO, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATO, Hideaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HARADA, Satoshi; (JP).
SAKANO, Shinji; (JP).
TANAKA, Hideki; (JP).
SATO, Hideaki; (JP)
Agent: KAMEYA, Yoshiaki; KANEMOTO, KAMEYA, HAGIWARA AND INOUE, YOTSUYA BRANCH, Daiichi Tomizawa Building, 1-3, Yotsuya 3-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0004 (JP)
Priority Data:
2001-194762 27.06.2001 JP
Title (EN) METHOD OF PREDICTING PROCESSED RESULTS AND PROCESSING DEVICE
(FR) PROCEDE DE PREVISION DE RESULTATS TRAITES ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT
Abstract: front page image
(EN)A method of predicting processed results, capable of simply and accurately predicting processed results by using a small number of operation data and processed result data obtained by processing a small number of samples by a plasma processing device, and a processing device. The device comprises an operation data storing means (51) for storing operation data such as various temperatures (T1, T2, T3) and a back−side gas pressure P gathered in the step of processing a plurality of wafers (W) one by one in a processing chamber of the plasma processing device, a processed result data storing means (52) for storing processed result data such as in−plane uniformity after wafer (W) etching, a multivariable analyzing unit (54) for performing a multivariable analysis, and a multivariable analysis storing unit (55) for storing prediction expressions obtained as a result of the multivariable analysis, wherein the multivariable analyzing unit (54) performs a multivariable analysis based on data groups stored in the storing means (51, 52), the correlation between operation data and processed result data is determined via the multivariable analysis, and processed results are predicted using operation data obtained when wafers (W), other than wafers (W) correlated based on this correlation, are processed.
(FR)La présente invention concerne un procédé de prévision de résultats traités, qui peut simplement et précisément prévoir des résultats traités par utilisation d'un petit nombre de données d'exécution et de données de résultat traité obtenu par le traitement d'un petit nombre d'échantillons issus d'un dispositif de traitement au plasma. Cette invention concerne aussi un dispositif de traitement au plasma. Ce dispositif comprend un organe (51) de stockage de données d'exécution destiné à stocker des données d'exécution telles que des températures diverses (T1, T2, T3) et une pression de gaz P arrière recueillies à l'étape du traitement d'une pluralité de tranches (W) prises une par une dans une chambre de traitement du dispositif de traitement au plasma, un organe (52) de stockage de données de résultat traité destiné à stocker des données de résultat traité telles qu'une uniformité dans le plan après la gravure de la tranche, une unité (54) d'analyse à variables multiples destinée à effectuer une analyse à variables multiples et une unité (55) de stockage d'analyse à variables multiples destinée à stocker des expressions de prévision obtenues en résultat de l'analyse à variables multiples. Cette unité (54) d'analyse à variables multiples effectue une analyse à variables multiples à partir de groupes de données stockés dans les organes ( 51, 52) de stockage. La corrélation entre les données d'exécution et les données de résultat traité est déterminée via l'analyse à variables multiples et les résultats traités sont prévus à l'aide des données d'exécution obtenues lorsque des tranches (W), autres que les tranches (W) corrélées à partir de cette corrélation, sont traitées
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)