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1. (WO2003003404) PROCESS CHAMBER COMPONENTS HAVING TEXTURED INTERNAL SURFACES AND METHOD OF MANUFACTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/003404    International Application No.:    PCT/US2002/020095
Publication Date: 09.01.2003 International Filing Date: 24.06.2002
Chapter 2 Demand Filed:    11.11.2002    
IPC:
H01J 37/32 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; P.O. Box 450A, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventors: LIN, Shyh-Nung; (US).
MENZIE, Mark, D.; (US).
SOMMERS, Joe, F.; (US).
CLAWSON, Daniel, Owen; (US).
MORI, Glen, T.; (US).
SHARP, Lolita, L.; (US)
Agent: BERNADICOU, Michael, A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 12400 Wilshire Boulevard, 7th floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
09/895,862 27.06.2001 US
Title (EN) PROCESS CHAMBER COMPONENTS HAVING TEXTURED INTERNAL SURFACES AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) COMPOSANTS DE CHAMBRE DE TRAITEMENT PRESENTANT DES SURFACES INTERNES TEXTUREES ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A domed enclosure wall for a plasma processing chamber is made from a dielectric material having a roughened surface with a roughness average of from about 150 to about 450 microinches. A plasma sprayed ceramic coating is applied on the roughened surface of the dielectric material. The plasma sprayed coating comprises a textured surface having a roughness with an average skewness that is a negative value. When the enclosure wall is used in a plasma processing chamber, sputtered material generated by a plasma formed in a plasma processing chamber has good adherence to the textured surface.
(FR)L'invention concerne une paroi de protection se présentant sous la forme d'un dôme et conçue pour une chambre de traitement au plasma. Cette paroi est constituée d'une matière diélectrique présentant une surface rugueuse possédant une rugosité moyenne comprise entre environ 150 et environ 450 micropouces. Un revêtement céramique projeté par plasma est appliqué sur la surface rugueuse de la matière diélectrique. Ce revêtement projeté par plasma présente une surface texturée possédant un gauchissement moyen négatif. Lorsque la paroi de protection est utilisée dans une chambre de traitement au plasma, la matière déposée par pulvérisation cathodique et produite par un plasma dans la chambre de traitement au plasma présente une bonne adhérence à la surface texturée.
Designated States: CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)