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1. (WO2003002290) SOLDER COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/002290    International Application No.:    PCT/JP2002/006325
Publication Date: 09.01.2003 International Filing Date: 25.06.2002
Chapter 2 Demand Filed:    09.07.2003    
IPC:
B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawsaki-shi, Kanagawa 210-0856 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHINA, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKAMOTO, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHINA, Tsutomu; (JP).
OKAMOTO, Kenji; (JP)
Agent: SHINOBE, Masaharu; c/o FUJI ELECTRIC CO., LTD., 1, Fuji-machi, Hino-shi, Tokyo 191-8502 (JP)
Priority Data:
2001-200025 29.06.2001 JP
Title (EN) SOLDER COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE BRASAGE
Abstract: front page image
(EN)A solder composition having a lead−free SnZn type alloy and a soldering flux containing at least an epoxy resin and an organic carboxylic acid, characterized in that the organic carboxylic acid is dispersed in a solid state in the solder composition at room temperature (25 ˚C), or in that the organic carboxylic acid has a molecular weight of 100 to 200 g/mol, or in that the organic carboxylic acid or the SnZn type alloy has a microcupsule structure covered by a film comprising a resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, a polyamide resin, a polyester resin, a polyurea resin, a polyolefin resin and a polysulfone resin. The solder composition requires no washing for removing a flux residue and also a cream solder from the composition is less prone to the change of its viscosity, printing characteristics, solderability or the like with the elapse of time after the preparation thereof.
(FR)L'invention concerne une composition de brasage à alliage du type SnZn, dépourvu de plomb, et un flux de brasage contenant au moins une résine époxy et un acide carboxylique organique dispersé à l'état solide dans la composition de brasage sous température ambiante (25° C). Ledit acide peut aussi avoir un poids moléculaire de 100 à 200 g/mol, ou bien encore ledit acide ou l'alliage du type SnZn peuvent présenter une structure de microcapsule recouverte d'un film à base de résine de type époxy, polyimide, polycarbonate, polyamide, polyester, polyurée, polyoléfine et polysulfone. Il n'est pas nécessaire de laver la composition pour éliminer un quelconque résidu de flux. Par ailleurs, à mesure que le temps s'écoule après son élaboration, toute matière crémeuse formée au brasage à partir de la composition est moins sujette à un changement de viscosité, de caractéristiques d'impression, d'aptitude au brasage ou autres propriétés.
Designated States: CN, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)