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1. (WO2003002289) MULTISTEP LASER PROCESSING OF WAFERS SUPPORTING SURFACE DEVICE LAYERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2003/002289 International Application No.: PCT/US2002/020826
Publication Date: 09.01.2003 International Filing Date: 28.06.2002
IPC:
B23K 26/38 (2006.01) ,C04B 41/91 (2006.01)
Applicants: FAHEY, Kevin, P.[US/IE]; IE (UsOnly)
ZOU, Lian-Cheng[CN/US]; US (UsOnly)
O'BRIEN, James, N.[US/US]; US (UsOnly)
SUN, Yunlong[US/US]; US (UsOnly)
WOLFE, Michael, J.[US/US]; US (UsOnly)
ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.[US/US]; 13900 NW Science Park Drive Portland, OR 97229-5497, US (AllExceptUS)
Inventors: FAHEY, Kevin, P.; IE
ZOU, Lian-Cheng; US
O'BRIEN, James, N.; US
SUN, Yunlong; US
WOLFE, Michael, J.; US
Agent: LEVINE, Michael, L.; Stoel Rives LLP 900 SW Fifth Avenue, Suite 2600 Portland, OR 97204-1268, US
Priority Data:
10/017,49714.12.2001US
10/165,42806.06.2002US
60/301,70128.06.2001US
Title (EN) MULTISTEP LASER PROCESSING OF WAFERS SUPPORTING SURFACE DEVICE LAYERS
(FR) TRAITEMENT LASER MULTIETAPES DE TRANCHES COMPORTANT DES COUCHES DE DISPOSITIFS DE SURFACE
Abstract: front page image
(EN) A multistep process (28) for dicing of, or drilling of vias in, workpieces (12), such as wafers, that support one or more layers (24) facilitates the optimization of laser or nonlaser processes (28) for each layer (24), including the substrate (26), to improve quality and throughput while reducing adverse affects to the other layers (24). An exemplary process employs a UV laser (14) for cutting through layers (24) that are transparent to IR or visible wavelengths and a different laser (14) or cutting blade for dicing the substrate (26) to minimize damage to the layers (24). A multistep processing technique can be used to mitigate or repair damage that occurs during dicing or drilling processes, to improve the lifetime of the mechanical saw, or to facilitate singulation of the greatest number of undammaged dies from a workpiece (12).
(FR) L'invention concerne un procédé multiétapes (28) destiné à réaliser un découpage en dés ou un perçage de trous d'interconnexion sur des pièces à traiter (12), telles que des tranches, comportant une ou plusieurs couches (24). Ce procédé facilite l'optimisation de procédés laser ou non laser (28) pour chaque couche (24), y compris le substrat (26), et permet d'améliorer la qualité et la vitesse de traitement tout en limitant les effets indésirables sur les autres couches (24). Par exemple, un procédé peut faire intervenir un laser UV (14) pour découper les couches (24) transparentes aux infrarouges ou aux longueurs d'ondes visibles, et un laser différent (14) ou une lame de coupe pour découper en dés le substrat (26), d'où une réduction maximale des dommages sur les couches (24). Une technique de traitement multiétapes peut être utilisée pour atténuer ou réparer les dommages occasionnés pendant les opérations de découpage en dés ou de perçage, ce qui permet d'améliorer la durée de vie de la scie mécanique ou de faciliter la séparation d'un nombre maximal de dés non endommagés à partir d'une pièces à traiter (12).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)