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1. (WO2003001596) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2003/001596 International Application No.: PCT/JP2002/002187
Publication Date: 03.01.2003 International Filing Date: 08.03.2002
Chapter 2 Demand Filed: 08.03.2002
IPC:
H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 21/98 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: TAGUCHI, Kazuyuki[JP/JP]; JP (UsOnly)
SUGITA, Norihiko[JP/JP]; JP (UsOnly)
TANAKA, Hideki[JP/JP]; JP (UsOnly)
RENESAS TECHNOLOGY CORP.[JP/JP]; 4-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-6334, JP (AllExceptUS)
Inventors: TAGUCHI, Kazuyuki; JP
SUGITA, Norihiko; JP
TANAKA, Hideki; JP
Agent: AKITA, Shuki; 2nd floor, Twintabata Bldg. B 13-9, Higashi-Tabata 1-chome Kita-ku, Tokyo 114-0013, JP
Priority Data:
2001-18989322.06.2001JP
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN) A method for manufacturing an electronic device comprising, a step for providing a wiring board having first and second different regions on one major surface, a first electronic component having a plurality of first bump electrodes on one major surface, and a second electronic component having a plurality of second bump electrodes having a melting point higher than that of the first bump electrode on one major surface, a step for mounting the first electronic component in the first region on one major surface of the wiring board by fusing the plurality of first bump electrodes, and, a step for mounting the second electronic component in the second region on one major surface of the wiring board by thermocompressing the second electronic component under a state where adhesion resin is placed between the second region on one major surface of the wiring board and one major surface of the second electronic component, wherein the step for mounting the second electronic component is performed prior to the step for mounting the first electronic component.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique consistant à obtenir un panneau de câblage comportant une première et une seconde zone sur une surface principale, ces zones étant différentes, un premier composant électronique comportant une pluralité de premières électrodes en bosse sur une surface principale, ainsi qu'un second composant électronique comportant une pluralité de secondes électrodes en bosse présentant un point de fusion supérieur à celui des premières électrodes en bosse sur une surface principale. Ledit procédé consiste à monter le premier composant électronique dans la première zone sur une surface principale du panneau de câblage par mise en fusion de la pluralité de premières électrodes en bosse, et à monter le second composant électronique dans la seconde zone sur une surface principale du panneau de câblage par thermocompression dudit second composant électronique dans un état où la résine d'adhérence est placée entre la seconde zone sur une surface principale du panneau de câblage et une surface principale du second composant électronique, l'étape de montage du second composant électronique étant réalisée avant l'étape de montage du premier composant électronique.
Designated States: CN, KR, SG, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)